08 最大的浪費不是生產(chǎn)中斷、傳統(tǒng)的工廠管理和大量庫存的存在?？赡鼙戎袛嗌a(chǎn)更浪費 假設(shè)一個特定的生產(chǎn)過程有A、B、C三個工作點，電泳漆膜附著力差粗糙的原因C停機（由于部件停運、設(shè)備故障、操作人員生病，或者很多其他原因？） 等待C加工生產(chǎn)積累了大量的備件庫存。 Z后，C恢復(fù)生產(chǎn)，加班加點完成庫存零件的加工任務(wù)。這時，我注意到庫存中有很多次品。多么浪費！這并不意味著如果生產(chǎn)線中斷，車間里的每個人都必須閑置或回家。

造成這個問題的原因有很多，漆膜附著力弱我們將逐一分析。PCB短路的最大原因是焊盤設(shè)計不當(dāng)。此時可將圓形焊墊改為橢圓形，增加點與點之間的距離，防止短路。PCB部件設(shè)計不當(dāng)也會導(dǎo)致電路板短路而無法工作。如果SOIC腳與錫波平行，很容易造成短路事故。這時可以適當(dāng)修改零件的方向，使其與錫波垂直。另一個可能導(dǎo)致PCB短路故障的是自動插件引腳。

范德華力、擴散粘附力、機械鎖定力、靜電力和化學(xué)鍵合力通常用于解釋粘附的原因。范德華力是由薄膜和基板的相互極化產(chǎn)生的，電泳漆膜附著力差粗糙的原因只要兩個原子或分子之間的距離足夠小，就會產(chǎn)生范德華力。這是一種無處不在的力量。擴散粘附力是薄膜與基材原子之間的粘附力，它在界面處擴散形成階梯式層界面。機械鎖緊力是指隨著膜的沉積，膜原子或分子進入基材表面的細小凹坑和孔隙中形成的釘子、鉤子、鉚釘?shù)鹊臋C械鎖緊力。

由于功率范圍基本恒定，漆膜附著力弱所以頻率是影響等離子體自偏壓的重要參數(shù)，隨著頻率的增加，自偏壓逐漸減小。此外，隨著頻率的增加，等離子體中的電子密度逐漸增加，但平均粒子能量逐漸降低。四。工作氣體選擇對等離子清洗效果的影響：工藝氣體的選擇是等離子清洗工藝設(shè)計中的一個重要步驟。大多數(shù)氣體或氣體混合物通?？梢匀コ廴疚?，但清潔速度可能會相差幾倍甚至幾十倍。

電泳漆膜附著力差粗糙的原因

你能說出多少關(guān)于通孔和回鉆的技術(shù)在PCB生產(chǎn)中?有硬件的朋友知道PCB孔的設(shè)計其實是非常講究的，今天就來分享一下PCB孔與回鉆的技術(shù)知識高速PCB通孔設(shè)計在高速PCB設(shè)計中，常常需要多層PCB，而通孔是多層PCB設(shè)計中的一個重要因素。PCB上的孔主要由三個部分組成:孔、孔周圍的墊區(qū)和POWER層的隔離區(qū)。

(3) 使熱敏元件靠近測量元件，遠離高溫區(qū)，以免受其他熱功率等效元件的影響而發(fā)生故障。 (4) 兩面放置元件時，發(fā)熱元件通常不放置在底層。可調(diào)組件布局原則6電位器、可變電容、可調(diào)電感線圈、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局必須考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。如果在機器外調(diào)節(jié)，其位置必須與底盤面板上調(diào)節(jié)旋鈕的位置對齊。用機器調(diào)整時，應(yīng)放在易于調(diào)整的PCB上。。請牢記這些維護技巧。

其中，RFMEMS是5G通信中的關(guān)鍵芯片之一，由于這種芯片結(jié)構(gòu)的特殊性，在芯片制造完成后，不能采用濕法去除剩余的光刻膠，理想的去除方法是采用等離子清洗。因為光刻膠比較厚，去除的工藝條件非常苛刻，任意一個參數(shù)調(diào)整不當(dāng)都會導(dǎo)致整片報廢， 是極少數(shù)能夠解決這個工藝難題的國產(chǎn)等離子設(shè)備制造商。 對為中國5G事業(yè)作出貢獻深感榮幸和自豪。

10.真空管將會關(guān)上，與此同時允許先前被阻斷的氣體返回到反應(yīng)室內(nèi)，使反應(yīng)室回歸到大氣壓強。 11.操作人員打開反應(yīng)室的門。 12.已經(jīng)被處理過的產(chǎn)品可以從真空腔內(nèi)移出，整個流程結(jié)束。

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