-表面微刻蝕與等離子清洗機刻蝕:不同材料通過相應(yīng)的氣體組合形成強腐蝕性氣相等離子體,微弧氧化表面附著力與材料表面的本體反應(yīng)并物理撞擊,使材料表面的固體物質(zhì)氣化,產(chǎn)生CO.CO2.H2O等氣體,達到微刻蝕的目的。主要特點:腐蝕均勻,不改變材料基材性能;它能有效地對材料表面進行微刻蝕,并對微刻蝕進行控制。。
第三個環(huán)節(jié)是優(yōu)化引線鍵合(打線) 芯片引線鍵合 集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響,微弧氧化表面附著力鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有(機)殘渣等都會嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不徹底或者不能去除,而采用等離子清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活(化),能明(顯)提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性。
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通過活性等離子體在真空瞬時高溫條件下對孔壁中的鉆孔污染物、殘膠、油污等污染物做好物理轟擊和化學(xué)反應(yīng),微弧氧化表面附著力使其部分蒸發(fā)或在高能離子體的沖擊下破碎,使被清洗物體的表面物質(zhì)變成顆粒和氣體物質(zhì),通過抽真空排出,達到清洗目的。
對微弧氧化有附著力的底漆
低溫等離子體去除污染物的機理研究;在等離子體化學(xué)反應(yīng)過程中,反應(yīng)過程中的能量由等離子體傳遞交付情況大致如下:(1)電場+電子→高能電子(2)高能電子+分子(或原子)→(激發(fā)態(tài)原子、激發(fā)態(tài)基團、游離基團)活性基團(3)活性基團+分子(原子)→產(chǎn)品+熱量(4)活性組+活性組→產(chǎn)品+熱量從上述過程可以看出,電子首先從電場中獲得能量,通過激發(fā)或電離將能量傳遞給分子或原子。
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如果等離子清洗機不放電或放電不穩(wěn)定,往往是由于等離子發(fā)生器的阻抗匹配造成的。等離子發(fā)生器傳輸能量時,如果反應(yīng)室和電極的阻抗(以下簡稱負載)不等于傳輸線的特性阻抗,則在傳輸過程中會發(fā)生反射,部分能量是全部能量. 不被等離子等離子清洗機的負載所吸收,直接影響等離子表面處理的效果,而是因加熱而損失。
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