表 3-5 等離子體和 10CeO2fY-AlzO3 聯(lián)合作用下能量密度對乙烷轉(zhuǎn)化率的影響能量密度/（千焦/摩爾）兌換率 /％選擇性/%總收率/%比率/摩爾C2H6二氧化碳C2H4 C2H2 C2H4 和 C2H2 C2H4 / C2H2氫氣/一氧化碳380 10.5 8.9 36.0 54 9.6 0.65 2. 47 47 540 16.0 12.0 33.857 57 14.0 0.63 2.51 680 23.4 15.4 28.6 44.0 17.0 0.65 2.61 720 32.0 17.0 22.8 33.5 18.0 0.68 2.67 800 42.4 20.6 20.4 31.3 21.8 0.65 2.74 1030 52.6 26.3 19.1 29.0 25.3 0.66 2.91 1350 61.5 30.1 17.2 27.4 27.5 0.63 2.89 1500 72.8 41.1 16.2 24.2 29.4 0.67 2.71注：反應(yīng)條件 催化劑用量 0.7ml；C2H6 (50vol.%)、CO2 (50vol.%) 提供。
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Nasser, “Fundamentals of Gaseous Ionization and Plasma Electronics”, John Wiley & Sons, 1971，湖北非標生產(chǎn)等離子清洗機腔體量大從優(yōu)Chapman, “Glow Discharge Processes”, John Wiley & Sons, 1980兩本經(jīng)典書籍全面的介紹了等離子體的根本物理規(guī)律和現(xiàn)象。
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LED 等離子處理的好處： 1.環(huán)保技術(shù)：等離子作用過程為蒸氣反應(yīng)，湖北非標生產(chǎn)等離子清洗機腔體量大從優(yōu)不消耗水資源，不添加化學(xué)物質(zhì)，不污染環(huán)境。在點膠銀膠前使用等離子機可以顯著提高工件的表面粗糙度和親水性。這有助于同時平鋪銀膠和貼片，節(jié)省大量銀膠，降低成本。 2.適用性廣：無論被加工基材的種類如何，都可以加工金屬、半導(dǎo)體、氧化物等，大多數(shù)高分子材料都能正常加工。
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6.電鍍硬金為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。7.全板鍍鎳金板鍍鎳金是指在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳目的是防止金和銅間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。
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