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污染物質(zhì)的出現(xiàn),如氯化物、有機殘留物等都是會明顯降低引線鍵臺的拉伸強度值。傳統(tǒng)化的濕式清潔對鍵合區(qū)的污染物質(zhì)清除不充分或者無法清除,而應用等離子清潔能合理有效清除鍵合區(qū)的表層沾污并使其表層活化,能明顯增強引線的引線鍵合拉伸強度,很大程度的提升封裝電子元件的穩(wěn)定性。

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