此次,PFC蝕刻設(shè)備中國(guó)參加了ITER,并分享了部分項(xiàng)目進(jìn)行研究。未來(lái)有很多事情要做。我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的科學(xué)家要提前研究,爭(zhēng)取早日在我國(guó)建成示范性聚變反應(yīng)堆和商業(yè)化聚變反應(yīng)堆。限制聚變反應(yīng)堆研究的關(guān)鍵問(wèn)題之一是第一種面向高溫等離子體的壁結(jié)構(gòu)材料,即面向等離子體的材料 (PFM)。 PFM是指第一壁和偏濾器的裝甲材料,是磁場(chǎng)約束控制的熱核聚變反應(yīng)堆直接面向等離子體的限制器。

PFC蝕刻

在許多工作中,PFC蝕刻設(shè)備CFC 用于從材料中去除碳?xì)溆汀⒂椭推渌廴疚?,而不?huì)造成損壞或殘留。然而,一些氯氟烴會(huì)吸收大氣中的紫外線(xiàn),然后分解,釋放出氟原子,破壞地球大氣中的臭氧層,保護(hù)地球免受太陽(yáng)紫外線(xiàn)的傷害。另一種清潔劑全氟化碳 (PFC) 可以在平流層中保留 5,000 年。由于它們的長(zhǎng)壽命和低振動(dòng)模式能量,這些氣體比二氧化碳對(duì)全球變暖的貢獻(xiàn)更大。

功能三:等離子表面涂層(電鍍)等離子表面處理機(jī)用于對(duì)表面、涂層、UV涂層或片狀材料進(jìn)行特定的物理和化學(xué)改性,PFC蝕刻設(shè)備并將其用于各種涂層材料上,以促進(jìn)其附著力和表面。應(yīng)用時(shí)會(huì)得到改善。功能四:等離子表面蝕刻-POM、PTFE、PEP、PFA -聚四氟乙烯零件-構(gòu)建基于硅的結(jié)構(gòu)-光刻膠灰化。

可根據(jù)客戶(hù)需求定制各種間歇噴射等離子束,PFC蝕刻設(shè)備等離子束隨著產(chǎn)品通過(guò)而自動(dòng)噴射。通過(guò)節(jié)能、環(huán)保、高效。等離子表面處理機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn): 1)我們采用PFC全橋數(shù)字等離子電源,輸出穩(wěn)定,抗干擾能力強(qiáng),響應(yīng)速度快。 2) 可以使用各種類(lèi)型的等離子噴槍和噴嘴。根據(jù)各種用途選擇。支持各種產(chǎn)品和加工環(huán)境時(shí)。 3)設(shè)備體積小,便于攜帶和移動(dòng),節(jié)省客戶(hù)空間。 4) 可以安裝在客戶(hù)的設(shè)備制造中。

PFC蝕刻

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1958年,美國(guó)IB Bernstein提出分析宏觀不穩(wěn)定性的能量原理。 D. Pfelsch (1962) 在德意志聯(lián)邦共和國(guó)首先研究了圓形磁場(chǎng)中等離子體的傳輸系數(shù)。他給出了較密集地區(qū)的擴(kuò)散系數(shù),蘇聯(lián)的丈夫AAGaleye,等等。1967年開(kāi)發(fā)了低密度區(qū)的擴(kuò)散系統(tǒng),該理論適用于托卡馬克等循環(huán)磁約束等離子體的輸運(yùn)過(guò)程,被命名為新古典理論。

等離子具有很高的粘合強(qiáng)度,可以達(dá)到酚醛膠的效果,它是在某些情況下,對(duì)材料進(jìn)行加工,低成本的脲醛膠粘劑可以替代酚醛膠粘劑,從而節(jié)約成本。 (1)單板等離子處理制成的膠合板與空白板相比,膠合板的粘合強(qiáng)度有所提高。對(duì)于三種粘合劑,相同的工作氣體增加是UF> PUF> PF。

等離子表面處理機(jī)的蝕刻應(yīng)用: ? 耐光灰化、去除/耐光? 硅片結(jié)構(gòu)? 提高耐高溫塑料(PTFE、POM、PA、PFA、FEP、PEEK))的附著力 ? 在印刷、噴漆、涂膠等之前清潔金屬工件。 ? 在粘合、印刷、噴漆、注射等之前激活塑料和彈性體。

PFM的主要作用是有效控制進(jìn)入等離子體的雜質(zhì),有效去除輻射到材料表面的熱功率,以及其他元件在異常停機(jī)時(shí)受到等離子體沖擊造成的損壞,起到保護(hù)作用。同時(shí),面向等離子的材料必須與反應(yīng)堆的使用壽命、可靠性和維護(hù)性相一致。因此,等離子材料面臨的一般要求是耐高溫、低濺射、低氫(氚)保留以及與結(jié)構(gòu)材料的相容性。碳基材料和鎢是最有前途的PsFM 候選材料。對(duì)于 PFM,有兩個(gè)問(wèn)題需要解決。

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(2)包銀膠前等離子清洗:工件的表面粗糙度和親水性大大提高,PFC蝕刻設(shè)備不僅可以涂銀膠,還可以節(jié)省大量的膠水,降低成本。..壓焊前清潔:清潔焊盤(pán),改善焊接制造條件,提高焊絲可靠性和良率。 (3)塑料封口:提高封口塑料與產(chǎn)品粘合的可靠性,降低脫層風(fēng)險(xiǎn)。 BGA、PFC 板等離子清洗:在放置焊盤(pán)之前對(duì)板上的等離子進(jìn)行表面處理。這可以清潔、粗糙化和恢復(fù)焊盤(pán)表面,顯著提高焊接制造的成功率。