等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，

這些優(yōu)點(diǎn)是由等離子體自身的特點(diǎn)決定的。

從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性

能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出來，以達(dá)到清潔的目的。

它在pcb印刷電路板生產(chǎn)過程中有很好的實(shí)用性，是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。
等離子體表面處理技術(shù)是一項(xiàng)新興的半導(dǎo)體制造技術(shù)。

該技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域應(yīng)用較早，是一種必不可少的半導(dǎo)體制造工藝。

因此，在IC加工中是一項(xiàng)長期而成熟的技術(shù)。因?yàn)榈入x子體是一種高能、高活性的物質(zhì)，對任何有機(jī)材料等都有很好的蝕刻效果，

等離子體的制作是干法處理的，不會(huì)造成污染，所以近年來已經(jīng)被大量應(yīng)用于pcb印制電路板的制作。

在等離子體處理技術(shù)應(yīng)用日益普及的今天，在pcb制程主要有以下功能：
(1)活化處理聚四氟乙烯材料：

但凡從事過聚四氟乙烯材料孔金屬化加工的工程師，

都有這樣的體會(huì)：采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法，

是得不到孔金屬化成功的PTFE。其中，化學(xué)沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點(diǎn)，

也是關(guān)鍵的步驟。在PTFE材料化學(xué)沉銅前的活化處理中，有許多方法可以采用，

但從總體上看，可以達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量，適于批量生產(chǎn)的目的有以下兩種：

等離子體處理法：

此工藝操作簡單，處理質(zhì)量穩(wěn)定可靠，適用于批量生產(chǎn)，采用等離子干法工藝生產(chǎn)。

而化學(xué)處理方法制備的鈉-萘處理液難合成，毒性大，保質(zhì)期短，

需要根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行調(diào)配，安全性要求高。

所以，目前對PTFE表面的活化處理，多采用等離子體處理法，

操作簡便，而且大大減少了廢水的處理。

化學(xué)加工法：

金屬鈉和萘，在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反應(yīng)，

形成萘-鈉絡(luò)合物，該鈉萘處理液，可使孔內(nèi)聚四氟乙烯表面原子被浸蝕，

從而達(dá)到潤濕孔壁的目的。這是一種典型的方法，效果好，質(zhì)量穩(wěn)定，目前應(yīng)用廣泛。

(2)孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：

對FR-4多層印刷電路板加工而言，其數(shù)控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質(zhì)的去除，

通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。

但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上，

由于材料特性的差異，如果采用上述化學(xué)處理方法，效果并不理想，

而用等離子體對鉆孔污垢和凹蝕進(jìn)行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，

有利于孔的金屬化電鍍，同時(shí)又具有“三維”凹蝕的連接特性。

毫不猶豫地承擔(dān)起了清除碳化物的重任。

(3)內(nèi)部預(yù)處理：

由于各種印制電路板的生產(chǎn)需求日益增長，對相應(yīng)的加工技術(shù)的要求也越來越高。

對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進(jìn)行內(nèi)層前處理，

可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內(nèi)層之間的結(jié)合力，對生產(chǎn)的良率提高也有重要意義。

(4)碳化物的除去：

用等離子表面處理機(jī)處理方法，不僅對各種板材進(jìn)行鉆孔污染處理效果明顯，

而且對復(fù)合樹脂材料和微孔進(jìn)行鉆孔污染處理，更顯示其優(yōu)越性。

此外，由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產(chǎn)需求日益增加，

許多鉆盲孔都采用了激光技術(shù)來制造，這是激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物—碳，

需要在孔金屬化生產(chǎn)過程之前將其去除。在這個(gè)時(shí)候，等離子體表面處理技術(shù)，

毫不猶豫地承擔(dān)起了清除碳化物的重任。