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但是這種火焰處理只對于一些普通的且處理要求不高的材料。像一些不耐高溫且處理要求高的，等離子體的中心溫度是多少?例如半導(dǎo)體行業(yè)、電子行業(yè)等等許多配件都需要做表面處理，這時候就需要用到等離子清洗機(jī)。

如何解決包裝過程中的微粒、氧化層等污染物，表面等離子體延伸到電介質(zhì)的距離提高包裝質(zhì)量尤為重要。IC包裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或接線強(qiáng)度不足。這些問題的罪魁禍?zhǔn)资菍?dǎo)線框架和芯片表面的污染物，主要包括顆粒污染、氧化層、（機(jī)）殘留物等。這些污染物使銅導(dǎo)線在芯片和框架基板之間的接線焊接不完整或虛焊。 第一個環(huán)節(jié)是芯片和基板粘接前需要用plasma清洗。

表面等離子體延伸到電介質(zhì)的距離

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清潔時，高能電子器件與蒸汽分子碰撞并解離或電離，利用產(chǎn)生的粒子與清潔表面碰撞或與清潔表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，可以有效去除（去除）各類污垢。它還可以改善材料本身的表面性能，例如提高表面附著力和薄膜附著力，這在許多應(yīng)用中都很重要。等離子清洗后，器具表面干燥，無需任何二次處理，可提高整個工藝的加工效率。操作員不會受到有害溶劑的傷害。 _ 等離子 等離子可以深入到物體的孔洞和孔洞中。

結(jié)果是在相同的工作電壓下，材料表面的接觸角隨著工作距離的增加而增加，表面能隨著工作距離的增加而減小，材料的表面潤濕性和表面能被等離子體激活。表面樹脂片變小，玻璃纖維外露，表面粗糙度增加，隨著工作距離的減小，表面粗糙度增加。本體活化處理使復(fù)合材料表面酯基的CO鍵斷裂，減少了酯基的結(jié)垢，減少了硝基、酮、羧基和醇羥基的結(jié)垢。它相應(yīng)增加，并且表面極性增加。

電極的布局對等離子清洗的速度和均勻性有較大影響，較小的電極距離可以將等離子體約束在狹小的區(qū)域從而取得較高密度的等離子體，完成較快速度的清洗。跟著距離的添加清洗速度逐漸下降但均勻性逐漸增強(qiáng)。電極的尺度一般決議了等離子體系的整體容量，在電極平行分布的等離子清洗體系中，電極一般作為托盤運用，較大尺度的電極可以一次清洗更多的元器件，進(jìn)步設(shè)備的運行功率。

等離子體的中心溫度是多少?

色散力可以看作是分子的“瞬時偶極矩”相互作用的結(jié)果。色散力較弱，表面等離子體延伸到電介質(zhì)的距離但因為色散力具有加和性，所以隨著分子量的增加，高分子之間的色散力就相當(dāng)可觀了。范德華力的作用距離很小，隨著距離增大，其作用力將很快衰減。從吸附理論來看，只要油墨能在固化之前完全浸潤塑料薄膜表面，使固化后的油墨同塑料薄膜表面密切接觸，那幺僅范德華力就足以達(dá)到所要求的附著力。