在倒裝芯片封裝中，貼紙附著力可靠性采用等離子處理技術(shù)，對(duì)芯片和封裝裝載板進(jìn)行處理，不僅可以實(shí)現(xiàn)焊縫表面的超凈化，而且可以明顯提高焊縫的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，提高焊縫的邊緣高度和夾雜性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低界面間因不同材料的熱膨脹系數(shù)而形成的內(nèi)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。等離子表面處理清洗機(jī)在與等離子表面密切接觸時(shí)產(chǎn)生的光，會(huì)對(duì)人體造成灼熱感。

但是激光加工盲孔時(shí),激光的均勻性也存在一定的問(wèn)題,會(huì)產(chǎn)生竹子狀殘留物。受激準(zhǔn)分子激光較大的難點(diǎn)就是鉆孔速度慢,加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。

等離子清洗機(jī)特別適用于復(fù)雜三維形狀的表面清洗和活化等離子清洗機(jī)廣泛用于清洗和活化包裝材料，貼紙附著力檢測(cè)儀器圖片以解決電子元器件表面的污染問(wèn)題。半導(dǎo)體封裝和等離子清洗機(jī)活化加工可提高半導(dǎo)體材料的成品率和可靠性，等離子清洗機(jī)加工解決方案，晶圓級(jí)封裝和微機(jī)械元件，滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和組裝的獨(dú)特需求。等離子體清洗機(jī)專(zhuān)門(mén)用于半導(dǎo)體封裝和組裝、等離子體處理解決方案(ASPA)、晶圓級(jí)封裝(WLP)和微機(jī)械(MEMS)部件。

許多等離子發(fā)生器人工產(chǎn)生等離子（等離子發(fā)生器爆炸法、等離子發(fā)生器沖擊波法等），貼紙附著力可靠性產(chǎn)生的等離子狀態(tài)只能持續(xù)很短的時(shí)間（約10～10秒），是工業(yè)用的。等離子狀態(tài) 需要長(zhǎng)時(shí)間（幾分鐘到幾十小時(shí)）保持等離子發(fā)生器的應(yīng)用值。等離子體發(fā)生器產(chǎn)生后者等離子體的方法主要有直流電弧放電法、交流電源頻率放電法、高頻感應(yīng)放電法、低壓放電法（輝光放電法等）、燃燒法等。 ..前四次放電是通過(guò)電方式獲得的，燃燒是通過(guò)化學(xué)方式獲得的。

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而“研創(chuàng)”低溫等離子處理設(shè)備很好地解決了以上所出現(xiàn)的矛盾，既不用對(duì)產(chǎn)品表面做打磨或打齒線，有條件時(shí)還可以使用較低成本的膠水，能有效解決了傳統(tǒng)糊盒工藝中的幾大問(wèn)題：一、紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響;二、打磨影響工作效率;三、產(chǎn)品會(huì)開(kāi)膠;四、糊盒成本較高。

等離子體清洗可以很容易地通過(guò)物理燒蝕(包括使用氬等離子體或氧氣(空氣)引起的化學(xué)反應(yīng))去除特定表面上的任何有機(jī)污染物。這個(gè)過(guò)程可以極大地幫助清洗受溶劑清洗影響的表面，即它們的表面張力是有限的。這些表面是通過(guò)微通道或微孔來(lái)清潔的。將清潔等離子體應(yīng)用于材料表面的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是不需要化學(xué)溶劑，因此不需要存儲(chǔ)和處理溶劑廢物。

這種設(shè)計(jì)靈活，用戶可以拆下擱板來(lái)配置合適的等待離子的蝕刻方式：反應(yīng)等離子體(RIE)、下游等離子體和直接等離子體。所謂直接等離子體，又稱(chēng)反應(yīng)離子刻蝕，是等離子體刻蝕的一種直接形式。其主要優(yōu)點(diǎn)是刻蝕速率高，均勻性高。直接等離子體蝕刻低，但工件暴露在射線區(qū)。下游等離子體為弱過(guò)程，適用于去除厚度為10-50埃的薄層。目前還沒(méi)有證據(jù)表明在輻射區(qū)或等離子體中對(duì)工件的損傷的恐懼。

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