1）芯片鍵合（導(dǎo)電膠連接、共晶鍵合、倒裝芯片鍵合等）。 2）芯片互連（引線連接、載帶自動(dòng)連接、微凸點(diǎn)連接等）。 ）；3）器件3D組裝（晶圓級(jí)2D組裝、芯片級(jí)2D組裝、封裝級(jí)HD組裝）；4）3D組裝（芯片級(jí)3D組裝）、板級(jí)3維組裝）。微組裝技術(shù)的主要特點(diǎn)是： 1) 單人多個(gè)元件（包括外封裝，極耳等離子刻蝕機(jī)包括無外封裝）和其他小元件組裝在印刷電路板（或板）上，形成電路模塊（或元件、子系統(tǒng)或子系統(tǒng)）。
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