2.連接引線前：芯片安裝到板上后，河北低溫等離子處理機(jī)品牌在高溫下固化，其上的污垢可能含有顆粒和氧化物。在這些污染物的物理化學(xué)作用下，導(dǎo)線與芯片與基板之間的焊接不完整或不充分，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。在引線鍵合之前清潔等離子發(fā)生器可顯著提高其表面活性，提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉出均勻性?？梢越档驼澈系镀系膲毫ΓㄅK了，粘合頭需要穿透污垢，需要更大的壓力），在某些情況下可以降低粘合溫度。這增加了產(chǎn)量并降低了成本。書。

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以COB’S為例:芯片粘接 (Die bonding) —固化 (Cure) —等離子清洗 (Plasma cleaning) —線焊 (Wire bond) —包裝—固化3 BGA封裝工藝在BGA工藝中, 對(duì)表面清潔和處理都是非常嚴(yán)格的, 焊球與基板的連接要求一個(gè)潔凈表面以保證焊接的一致性和可靠性。

三、等離子處理的優(yōu)點(diǎn)及作用(1)經(jīng)過(guò)等離子處理以后，河北低溫等離子處理機(jī)品牌被清洗物體已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)干燥處理；(2)不使用有害溶劑，不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法；(3)用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體方向性不強(qiáng)，可以深入物體的微細(xì)孔眼和凹陷內(nèi)，特別適合用于線路板生產(chǎn)中盲孔以及微小孔的清洗；(4)整個(gè)清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成，具有效率高的特點(diǎn)；(5)等離子清洗的最大技術(shù)特點(diǎn)是：它不分處理對(duì)象，可處理不同的基材；如金屬、半導(dǎo)體、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據(jù)四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚物)等都可用等離子處理；(6)在使用等離子清洗時(shí)，去污的同時(shí)，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤(rùn)濕性能，改善膜的附著力等。

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與傳統(tǒng)的辦法相比，利用等離子處理具有顯著的長(zhǎng)處：成本低、無(wú)廢棄物、無(wú)污染，有時(shí)還能夠得到傳統(tǒng)的物理化學(xué)辦法難以得到的處理效果。 等離子體表面處理技能作為一種新型的外表處理技能有其共同的優(yōu)勢(shì)。等離子體技能采用氣相反響，全程無(wú)液體，反響迅速。具有高效率、低能耗、環(huán)保等長(zhǎng)處。等離子體技能廣泛應(yīng)用于各種極不相同的用處，從微電子工業(yè)中用于制造集成電路到處理各種聚合物薄膜和廣泛用于毀滅有毒的廢棄物。

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