從上面的各種等離子清洗機使用的氣體來看，親水性降低電阻等離子清洗機并不是用哪種氣體最好，等離子清洗工藝并不是固定的，對應不同的材料要選擇不同的氣體，而且就算是相同的材料，如果想要達到的效果不一樣選用的氣體也不是固定的。綜上所述等離子清洗機用什么氣體好，取決于工藝。不同的工藝有適合的氣體，選擇氣體的方式可以參考上面常見氣體的作用。

在行業(yè)初期，親水性降低電阻受材料和工藝的限制，橡膠和塑料產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，通常都是遷就材料，表現(xiàn)為哪種材料可以滿足噴涂、粘接等工藝的要求，就優(yōu)先考慮采用該材料，時間一久，材料成本問題逐漸顯現(xiàn)，促使了制造商開始尋求性能更好、成本更低的橡膠和塑料材料，以及合適的材料表面處理方式。類似于PP、EPDM、ABS+PC這些材料的表面能比較低，浸潤性不好，會影響材料表面的絲印、粘接、包覆、植絨的品質(zhì)和性能。

無論哪種方式，哪種結(jié)合方式使親水性降低都可以提高涂層的附著力。這對工藝成本、效率、產(chǎn)品安全和產(chǎn)品質(zhì)量有直接影響。將等離子設備應用于真空電鍍工藝，可合理有效地降低塑料廢品率。等離子處理可以合理有效地增強塑料真空電鍍過程中金屬材料負濺射層的附著力。它可以均勻地處理塑料表面，同時去除上面的灰塵和其他顆粒。清洗后，成品質(zhì)量明顯提高，次品率降低。

B：對于非阻焊塞孔的孔，親水性降低電阻孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫應滿足：孔徑<=0.35mm的過孔，且在焊接中無鉛錫露出孔口或流到板面，允許鉛錫塞孔；對于孔徑>0.35mm的過孔，如鉛錫塞孔或焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面則不接受。 4）金屬化孔的孔電阻應小于1 mΩ 5）孔壁粗糙度不超過30um,玻璃纖維突出不超過20 um.4.導體間錫拉間：缺陷在組件面不超過50%，SS面小于30%。

哪種結(jié)合方式使親水性降低

本文主要介紹等離子處理在制作埋嵌電阻、HDI孔清洗等印制線路板生產(chǎn)工藝中的一些作用。 二、等離子處理的作用原理等離子體(Plasma)又稱物質(zhì)第四態(tài)，區(qū)別于物質(zhì)常見的固、液、氣三種存在形態(tài)。它是一種具有一定顏色的準中性電子流，是正離子和電子的密度大致相等的電離氣體。在等離子狀態(tài)下脫離原子束縛的電子和原子，中性原子，分子和離子做無序運動，具有很高的能量，但整體顯中性。

#09功耗Z高、發(fā)熱量Z大的器件布置在散熱Z好的位置附近，除非附近有散熱器件，否則不要在印刷電路板的拐角和邊緣放置高熱器件。在設計功率電阻時，盡量選擇較大的器件，并調(diào)整印制板布局，使其有足夠的散熱空間。#10避免熱點集中在PCB上，盡可能將功率均勻分布在PCB上，保持PCB表面的溫度表現(xiàn)均勻一致。設計過程中往往難以做到嚴格的均勻分布，但要避開功率密度過高的區(qū)域，以免出現(xiàn)熱點影響整個電路的正常工作。

由于板子功率大、溫度高，需要根據(jù)工藝需要調(diào)整功率。真空度選擇：適當提高真空度可以增加電子運動的平均自由程，從而產(chǎn)生更多來自電場的能量，有利于電離。另外，在氧氣流量一定的情況下，真空度越高，氧氣的相對比例越高，活性粒子的濃度越高。但是，如果真空度太高，活性粒子的濃度反而會降低。氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度高，脫膠速度加快，但如果流量過大，離子復合概率增加，平均自由程電子短相反，電離強度降低了。

圖3、圖4所示聚苯硫醚（PPS）功能纖維實物及等離子表面處理實驗：圖3 聚苯硫醚（PPS）功能纖維實物圖4 聚苯硫醚（PPS）功能纖維等離子表面處理等離子表面處理屬于干法工藝，可以使生產(chǎn)流程綠色環(huán)保，減少污水排放，經(jīng)營成本和維護成本顯著降低；同時可以改善工藝，提高產(chǎn)品品質(zhì)和良率。。

親水性降低電阻

隨著氧化溫度的升高，親水性降低電阻陶瓷層的孔隙率降低，單斜相的含量增加。 MgO的添加量高于Y2O3的添加量，但Y2O3穩(wěn)定的ZrO2熱障涂層的熱穩(wěn)定性更高。兩種材料的過渡層是NiCrAlY，由于Al在Y2O3穩(wěn)定的ZrO2熱障涂層中分布均勻，因此表現(xiàn)出優(yōu)異的抗氧化性。在研究的基礎上，對低壓等離子噴涂制備的Y2O3-ZrO2/NiCoCrAlY熱障涂層進行了800-0℃的靜態(tài)氧化實驗。