通過等離子體清洗機(jī)的表面處理,可以改善材料的表面的潤濕能力,以便各種材料涂層,涂層和其他操作,提高附著力,債券,同時去除水中的有機(jī)污染物、油或油脂、表面的應(yīng)用處理器包括治療,灰化、改性、蝕刻等工藝。等離子體清洗機(jī)不僅能徹底去除光阻等有機(jī)物，晶圓plasma表面清洗還能活化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性。聚合物，包括不同形狀的孔隙和長而窄的孔中的顆粒，可以很容易地用等離子體清潔器去除。

晶圓清洗是半導(dǎo)體制造過程中最重要、最頻繁的工藝，晶圓plasma表面活化其工藝質(zhì)量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，因此國內(nèi)外企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等對清洗工藝的研究一直在不斷開展。等離子清洗機(jī)作為一種先進(jìn)的干洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保的特點(diǎn)，隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機(jī)也在半導(dǎo)體行業(yè)得到越來越多的應(yīng)用。

微波能量和磁場強(qiáng)度是電子回旋共振等離子體刻蝕室的兩個重要調(diào)節(jié)參數(shù)。等離子體密度可以通過微波能量來確定，晶圓plasma表面活化等離子體產(chǎn)生區(qū)與晶圓之間的距離可以通過調(diào)節(jié)磁場強(qiáng)度來調(diào)節(jié)，即磁場強(qiáng)度為875G的電子共振區(qū)位置。可以改變離子的能量分布和入射角分布。低壓是等離子體的發(fā)展方向之一。在較低的壓力下，離子在轟擊到晶圓之前碰撞更少，從而減少散射碰撞，優(yōu)化離子入射角，獲得更準(zhǔn)確的刻蝕結(jié)果。

在不破壞晶圓片等材料的表面性能、熱學(xué)性能和電學(xué)性能的前提下，晶圓plasma表面活化清洗和去除晶圓片表面的有害污染雜質(zhì)，對于半導(dǎo)體器件的功能性、可靠性和集成度尤為重要。否則，將嚴(yán)重影響半導(dǎo)體器件的性能，大大降低產(chǎn)品的成品率，制約半導(dǎo)體器件的進(jìn)一步發(fā)展。等離子體清洗的技術(shù)原理如下:1。在密閉的真空室中，壓力值逐漸減小，真空度不斷提高，分子間距離不斷擴(kuò)大，分子間作用力越來越小。

晶圓plasma表面活化

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，對技術(shù)的要求越來越高，特別是半導(dǎo)體材料晶圓的表面質(zhì)量要求越來越高。其關(guān)鍵原因是晶圓片表面的顆粒和金屬碎片的損壞會嚴(yán)重影響設(shè)備的質(zhì)量和成品率。在目前的IC生產(chǎn)中，仍有超過50%的材料因晶圓表面損傷而丟失。-在半導(dǎo)體材料晶圓清洗過程中使用等離子體清潔器。等離子清洗工藝簡單，操作方便，無廢棄物處理、空氣污染等問題。但它不能去除碳和其他非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物碎片。

來自各種試劑和化學(xué)試劑的清洗液與金屬離子發(fā)生反應(yīng)，形成金屬離子配合物，金屬離子配合物從晶圓表面分離。氧化物:當(dāng)半導(dǎo)體晶圓片暴露于氧和水時，在其表面形成天然的氧化物層。這種氧化膜不僅阻礙半導(dǎo)體制造的許多步驟，而且還含有金屬雜質(zhì)，在一定條件下可以轉(zhuǎn)移到芯片上形成電氣缺陷。這種氧化膜的去除通常通過在稀氫氟酸中浸泡來完成。

通常,如果想實(shí)現(xiàn)某些金屬材料焊接質(zhì)量,可在焊縫清潔,如使用人造棉布擦拭和洗滌劑清洗,但也常常不能達(dá)到理想的焊接水果(TWC)或環(huán)境保護(hù)的要求,介紹了常壓等離子體表面處理更干凈、更徹底的優(yōu)點(diǎn)，這種情況可以大大改變。等離子體主要依靠等離子體中的電子、離子、激發(fā)態(tài)原子和自由基等活性離子的活化，逐步分解金屬表面帶有(機(jī))污染物的大分子，生成穩(wěn)定、易揮發(fā)的簡單小分子，最后，粘在表面的污垢被完全清除(另外)。

其工作原理如下:在真空條件下，用定性的方法和控制等離子體可以電離氣體，利用真空泵將工作室內(nèi)的空氣抽真空到30- 40pa，然后在高頻發(fā)生器的作用下，將氣體電離，等離子體(材料第四態(tài))形成的特點(diǎn)是高度均勻的輝光放電，材料加工溫度接近室溫，它發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的彩色可見光，視氣體而定。這種高度化學(xué)活化的粒子與處理過的表面相互作用，獲得表面親水、拒水、低摩擦、高清潔度、活化、蝕刻等表面修飾。

晶圓plasma表面活化

等離子體接枝的原理如下:首先,使用表面活化產(chǎn)生新的積極組織表面的材料,并使用這一群體產(chǎn)生化學(xué)共價(jià)鍵與隨后的活性物質(zhì),可以滿足應(yīng)用程序的特定群體,從而達(dá)到兩個會議的目的表面特征和成鍵。。

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