二、pcb線路板plasma生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域 plasma的蝕刻在pcb線路板生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域是十分早的，江蘇在線等離子清洗機(jī)使用方法不論是硬質(zhì)的pcb線路板或是柔性電路板在生產(chǎn)過(guò)程里都會(huì)開(kāi)展孔壁去膠，傳統(tǒng)技術(shù)是運(yùn)用化學(xué)工業(yè)藥物清理的方式方法，但伴隨著pcb線路板行業(yè)領(lǐng)域的快速發(fā)展，板子變得越來(lái)越小，孔也變得越來(lái)越小，化學(xué)工業(yè)藥物做孔內(nèi)去膠的難易度越來(lái)越大，且孔越小咬蝕量也無(wú)法操縱，還可能會(huì)引起化學(xué)工業(yè)殘存，影響到后段加工工藝。

在等離子體中，江蘇在線式等離子清洗機(jī)原理快離子與中性粒子碰撞后產(chǎn)生的中性自由基不斷地與樣品表面碰撞，以激發(fā)態(tài)模式下的中性粒子之間以動(dòng)能、振動(dòng)解離、電荷交換等方式進(jìn)行能量傳遞。動(dòng)能和振蕩動(dòng)能以溫和的方式加熱表面，解離和激發(fā)態(tài)產(chǎn)生的自由基以平移或振蕩方式傳遞熱量。當(dāng)能量超過(guò)閾值時(shí)，濺射會(huì)產(chǎn)生自由基。除濺射工藝外，等離子體中的自由基是重要的碳?xì)浠衔锶コ蛩?，濺射工藝采用明顯的機(jī)械方法去除表面污染物。。許多客戶(hù)詢(xún)問(wèn)他們的等離子設(shè)備的溫度。

等離子清洗機(jī)射流的平均溫度在200-250℃之間。若能正確設(shè)置距離和速度，江蘇在線等離子清洗機(jī)使用方法地表溫度可達(dá)70-80℃。該方法適用于清潔各種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(金屬、陶瓷、玻璃、塑料、彈性體)，通常選用噴射等離子體清潔設(shè)備，也可用于流水線上的等離子清洗機(jī)。由于流水線的連續(xù)運(yùn)行，材料在噴嘴下停留時(shí)間較長(zhǎng)。因?yàn)榈獨(dú)饪梢越档偷入x子體的溫度，所以一些噴射等離子清洗也可以使用氮。

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江蘇在線式等離子清洗機(jī)原理

上個(gè)世紀(jì)八十年代美、蘇、日、歐盟設(shè)立了國(guó)際熱核聚變實(shí)驗(yàn)反應(yīng)堆(International Thermo-nuclear Experimental Reactor, 簡(jiǎn)稱(chēng)ITER)計(jì)劃。并且在本世紀(jì)初確定了ITER的設(shè)計(jì)概要，標(biāo)志了受控?zé)岷司圩兗夹g(shù)從基礎(chǔ)研究階段進(jìn)入到了確認(rèn)設(shè)備性能的工程可行性階段。

等離子體中含有大量光子、電子、離子、自由基、特定原子的激發(fā)態(tài)、原子和特定分子的激發(fā)態(tài)分子等，為化學(xué)反應(yīng)提供高活性的特定粒子，導(dǎo)致許多通常無(wú)法產(chǎn)生或需要極其苛刻條件的化學(xué)反應(yīng)，變得易于在近室溫下進(jìn)行，為實(shí)現(xiàn)化學(xué)反應(yīng)提供了新途徑。對(duì)于多晶硅化工而言，從能耗控制、效率提升等方面考慮加氫、氣相沉積等工藝，利用等離子體促進(jìn)反應(yīng)過(guò)程具有重要的實(shí)用價(jià)值和科研價(jià)值。

對(duì)于過(guò)孔長(zhǎng)度大于2.0 mm過(guò)孔，通過(guò)增加過(guò)孔孔徑，可在一定程度上提高過(guò)孔阻抗連續(xù)性。當(dāng)過(guò)孔長(zhǎng)度為1.0 mm及以下時(shí)，Z佳過(guò)孔孔徑為0.20 mm ~ 0.30 mm。02PCB生產(chǎn)中的背鉆工藝1.什么PCB背鉆？背鉆其實(shí)就是孔深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。

塑料球柵陣列封裝前的在線等離子清洗：塑料球柵陣列封裝技術(shù)，也稱(chēng)為BGA，是一種球焊點(diǎn)呈陣列分布的封裝形式。廣泛應(yīng)用于封裝領(lǐng)域，BGA焊接后的焊點(diǎn)質(zhì)量是導(dǎo)致BGA封裝器件失效的主要原因。這是由于焊接接觸表面上的顆粒污染物和（有機(jī)）氧化物會(huì)導(dǎo)致焊球分層和焊球分層，這會(huì)嚴(yán)重影響B(tài)GA封裝的可靠性。

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