等離子清洗機的一般功能應(yīng)用是： 1.等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后改善粘連； 3.等離子蝕刻/活化； 4.等離子脫膠； 5.等離子涂層（親水、疏水）； 6. 增強的結(jié)合性能； 7.等離子涂層； 8.等離子表面改性等在微電子封裝的制造過程中，F(xiàn)PCplasma表面處理機器指紋、助焊劑、各種相互污染、自然氧化等造成器件和材料表面的（有機）物質(zhì)、環(huán)氧樹脂、焊錫、金屬鹽等各種污染。 .等等。
通常的流量控制方法是與壓力調(diào)節(jié)器和手動浮子流量計一起工作，F(xiàn)PCplasma活化機以確保工作氣壓和氣流穩(wěn)定。為了提供穩(wěn)定的工作氣體，建議選擇配備流量控制器的專用氣源。該裝置的主要優(yōu)點是攜帶方便，氣源干燥清潔，壓力和流量持續(xù)穩(wěn)定。 2 真空等離子清洗機的流量控制器選擇工藝氣體流量的穩(wěn)定性。這會影響工業(yè)真空等離子清洗機的處理效果。
等離子清洗劑可以更好地去除表面氧化物、有機化合物、去掩膜等超凈化處理，F(xiàn)PCplasma活化機提高表面滲透性，無論是注入芯片源離子還是涂層。。等離子清洗機的應(yīng)用方法 1、等離子清洗 雖然傳統(tǒng)的清洗方法不能完全去除材料表面的薄膜，但雜質(zhì)層變薄，溶劑清洗就是一個典型的例子。等離子清洗機的使用是通過用等離子照射材料的表面，輕輕而徹底地擦洗材料的表面。
電子與重粒子（離子、分子、原子）之間的能量轉(zhuǎn)移率與碰撞頻率（每單位時間的碰撞次數(shù)）成正比。在高密度氣體中，F(xiàn)PCplasma表面處理機器碰撞頻繁發(fā)生，兩種粒子的平均動能（即溫度）容易達到平衡，使電子溫度與氣體溫度幾乎相等。這是氣壓的正常情況。為1個大氣壓以上，一般稱為熱等離子體或平衡等離子體。在低壓條件下，碰撞很少發(fā)生，電子從電場中獲得的能量不易轉(zhuǎn)移到重粒子上。此時電子的溫度通常為冷等離子體或非平衡等離子體。
FPCplasma活化機
一、等離子噴涂的工作原理：等離子噴涂是一種以等離子弧為熱源的熱噴涂，是指利用等離子弧將金屬或非金屬粉末加熱至熔融或半熔融狀態(tài)。高速氣流吹到工件表面形成涂層。提高工件的耐蝕性、耐磨性、耐熱性的表面工程技術(shù)。其中，等離子弧是一種高能量高密度熱源，當噴槍的鎢極（陰極）和噴嘴（陽極）接電源正負極時（工件不接） . 充電時，點火電弧由高頻陽極激發(fā)并送入噴槍。工作氣體在電弧的作用下電離成等離子體。
FPCplasma表面處理機器
