目前SERS研究主要在金屬溶膠、金屬島膜和粗糙化金屬電極表面進行。金屬島膜的制備方法主要是采用低溫電暈設備的真空蒸發(fā)法。本發(fā)明制備條件控制準確，合豐機械電暈機設備簡單，易于操作。其主要缺點之一是制備的金屬島膜表面被污染。由于低溫電暈設備真空室在制備過程中存在少量有機雜質(zhì)，這些雜質(zhì)往往吸附在襯底表面，導致得到的譜圖出現(xiàn)強而寬的特征峰，有時會嚴重干擾被測分子的真實信號。

三種BGA封裝工藝及工藝一、線鍵合PBGA封裝工藝1.PBGA襯底的制備將12～18μm厚的薄銅箔層壓在BT樹脂/玻璃芯的兩側(cè)，合豐機械電暈機然后進行鉆孔和通孔金屬化。使用常規(guī)PCB加3232技術在基板兩側(cè)創(chuàng)建圖案，如導帶、電極、設備焊球的焊區(qū)陣列。然后，施加焊料掩模并制作圖案以暴露電極和焊料區(qū)域。為了產(chǎn)生功率正激，一個襯底一般包含多個PBG襯底。

電暈/電暈處理器/電暈處理設備廣泛應用于電暈清洗、電暈刻蝕、隔離膠、電暈涂層、電暈灰化、電暈處理和電暈表面處理等領域。通過電暈的表面處理，合豐機械電暈處理設備提高材料表面潤濕能力，使各種材料能夠進行涂層、電鍍等作業(yè)，增強附著力和結(jié)合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。電暈、蝕刻表面改性和電暈清洗設備可根據(jù)客戶要求粘結(jié)材料或改變表面特性。

電暈主要依靠電暈中的電子、離子、激發(fā)態(tài)原子、自由基等活性離子的（活化）作用，合豐機械電暈處理設備將金屬表面的大分子與（有機）污染物逐級分解，產(chǎn)生穩(wěn)定易揮發(fā)的簡單小分子，最終將粘附在表面的污垢徹底分離（去除）。同時，通過電暈清洗后，金屬表面的附著力和潤濕性可以大大提高，這些性能的提高也有利于金屬材料的進一步表面處理。

合豐機械電暈機

目前，低溫電暈對塑料表面改性常用的方法主要有引入極性基團、電暈誘導表面聚合和接枝反應，其主要目的是提高塑料表面親水性、提高難粘塑料的附著力、提高塑料的生物相容性、提高塑料表面的導電性等。改變塑性材料表面的親水性電暈氣體組成，會導致電暈中產(chǎn)生不同種類的顆粒，這些顆粒對塑性材料表面進行改性，改變其親水性或疏水性。

在低溫電暈加工過程中，高能離子脈沖在低溫加工過程中產(chǎn)生表面原子位移，在一定條件下會引起亞表面原子移動，因此物理濺射不具有選擇性。在化學蝕刻過程中，電暈中的活性基團與表面原子發(fā)生反應，這些大分子發(fā)生反應并被泵出。在低溫電暈處理器的刻蝕過程中，選擇不同的工藝參數(shù)可以實現(xiàn)對不同材料的高選擇性刻蝕，但該方法對同一材料的刻蝕是各向同性的。。

此外，當自由基與物體表面的分子結(jié)合時，釋放出大量結(jié)合能，引起新的表面反應推進，從而消除物體表面物質(zhì)的化學反應。電子對物體表面的撞擊，一方面可以促進吸附在物體表面的氣體分子分解釋放；另一方面，大量的電子激波有利于化學反應。因為電子的質(zhì)量很小，所以它們的運動速度比離子快得多。因此，電暈處理時，電子比離子更早到達物體表面并使表面帶負電荷，有利于引起進一步反應。

只要電暈能量控制得當，低溫電暈不會對板材表面造成損傷，表面質(zhì)量能得到保證，表面輕微損傷能得到很好的補充板面附著力強。電暈清洗技術解決了傳統(tǒng)濕法清洗工藝大量消耗水和化學物質(zhì)的問題，綠色、安全、健康，具有不可估量的社會效益。相信電暈技術的應用會越來越廣泛。不久，低溫電暈和技術將逐步取代濕式清洗技術，使其具有環(huán)保和效益。

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