NiO/Y-Al2O3等10種過渡金屬氧化物催化劑與等離子體的聯(lián)合作用下甲烷轉(zhuǎn)化的順序如下。

該結(jié)果最近發(fā)表在國際環(huán)境雜志“Actinosphere”上。來自醫(yī)院、制藥業(yè)和水產(chǎn)養(yǎng)殖業(yè)的廢水通常含有大量抗生素（生物）ID 殘留物。這些廢水未經(jīng)處理直接排放會嚴重影響生態(tài)系統(tǒng)的平衡并威脅人類健康。等離子體被認為是固體、液體和氣體以外物質(zhì)的“第四態(tài)”，高附著力固化劑近年來有望在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)藥等諸多領域得到廣泛應用。研究員黃青與公司合作，提出使用“等離子生物技術(shù)”處理廢水和分解抗氧化劑的計劃。

以CO2 為氧化劑的CH4氧化偶聯(lián)反應在上述十種負載型過渡金屬氧化物催化劑作用下C2烴選擇性由大至小的順序是：Na2WO4/Y-Al2O3>Cr203/Y-Al203 ≈Fe203/Y-Al203>TiO2/Y-Al203>Mn203/Y-Al203≈Co203/Y-Al203>NiO/Y-Al203> ZnO/Y-A12O3≈Re207/Y-A12O3>MoO3/Y-Al2O3。

框架銅金屬氧化物和其他（有機）污染物、銅引線框架的密封成型和分層、密封性能差、密封后長期通風以保持引線框架清潔是封裝信心，高附著力固化劑是確保性和良率的關(guān)鍵。經(jīng)過工業(yè)等離子表面處理后，引線框表面的凈化/活化效果（效果）比傳統(tǒng)的濕法清洗大大提高，防止廢水排放，降低化學品的采購成本。三、結(jié)合等離子表面處理器優(yōu)化引線鍵合IC 引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有著決定性的影響。微電子器件的鍵合區(qū)干凈，具有良好的鍵合性。

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為此，研究了等離子體表面處理設備和PD-LA2O3/Y-AL2O3同時活化CO2從CH4氧化成C2H4，并對活性載流子、供氣組成、能量密度等參數(shù)進行了考察。 在 2% 的 LA203 負載下，C2 烴的選擇性從 30.6% 增加到 72%。甲烷轉(zhuǎn)化率從 43.4% 下降到 24%，但 C2 烴的收率從 13.4% 提高到 17.6%。

加壓意味著等離子體密度增加，粒子平均能級降低。對于化學等離子體，密度的增加可以顯著提高等離子體系統(tǒng)的清洗速度，而對于物理等離子體清洗系統(tǒng)，效果不明顯。此外，壓力的變化也會導致等離子體清洗反應機理的改變。例如，CF4/O2等離子體用于硅片蝕刻工藝時，在低壓下起主導作用，但隨著壓力的增加，化學蝕刻效果逐漸增強，逐漸逐漸占據(jù)主導地位。

電子加速機理的理想條件是在電子與氬原子彈性碰撞并改變運動方向的瞬間電場發(fā)生旋轉(zhuǎn)，從而增加了電子的速度和能量。電場強度很弱，電子也可以獲得電離能的能量，在這種機制下，電場頻率的理想范圍通常是幾千兆赫。有學者擴展上述機理，認為從壁和陰極發(fā)射的二次電子被離子鞘加速進入輝光放電區(qū)，成為屬于這種現(xiàn)象的額外電子源。二次電子倍增。當發(fā)射二次電子時對電場進行整流，實現(xiàn)了相位一致性，有效地提高了電離。。

3、引線鍵合鍵合區(qū)都有一定的污染物的存在，這些污染物會嚴重削弱引線鍵合的拉力值，影響引線鍵合的質(zhì)量，所以在引線鍵合前要用等離子體清洗去除鍵合區(qū)表面的污染物，使得鍵合區(qū)表面粗糙度增加，提高引線的鍵合拉力，大大提高封裝器件的使用壽命和可靠性。

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