針對污染物的不同環(huán)節(jié)，封裝等離子表面清洗機(jī)等離子清洗機(jī)可以應(yīng)用到各個(gè)工藝的前端。一般分布在粘接前、鉛粘接前和塑封前。等離子體清洗在整個(gè)半導(dǎo)體封裝過程中的主要作用是防止分層、提高焊絲質(zhì)量、增加結(jié)合強(qiáng)度、提高可靠性、提高成品率和節(jié)約成本。等離子體清洗等離子體是具有足夠正負(fù)電荷的帶電粒子在膠體中的物質(zhì)堆積狀態(tài)，其正負(fù)電荷的數(shù)量等于帶電粒子的數(shù)量，或由大量帶電粒子組成的非凝聚體系。等離子體由正電荷和負(fù)電荷以及亞穩(wěn)態(tài)分子和原子組成。

3、附著力好，封裝等離子表面清洗機(jī)因此廣泛應(yīng)用于電子、航空、醫(yī)療、紡織等行業(yè)。越來越多的等離子體清洗技術(shù)已應(yīng)用于基材包裝區(qū)域翻轉(zhuǎn)包裝前的活化清洗和粘接處理，粘接墊去污清洗，塑料包裝密封基材表面活化清洗。。半導(dǎo)體封裝分層，通常是兩個(gè)方面的原因，一是環(huán)氧樹脂附著力不夠，可能是環(huán)氧樹脂含水量太多，當(dāng)然也可能是環(huán)氧樹脂本身的粘結(jié)強(qiáng)度不夠，需要更換為更好的環(huán)氧樹脂。

2-2:晶圓封裝前處理的目的是去除表面的無機(jī)材料，封裝等離子表面清洗機(jī)減少氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性.2-3:由于生產(chǎn)能力的需要，真空反應(yīng)室的設(shè)計(jì)、電極結(jié)構(gòu)、氣流分布、水冷卻裝置、均勻性等方面會有明顯的不同。2-4:芯片制作完成后，殘留的光刻膠不能用濕法清洗，只能用等離子去除。然而，光刻膠的厚度無法確定，需要調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù)。。

低溫等離子體表面清洗劑主要為先進(jìn)的晶圓封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，封裝等離子表面活化可顯著減少化學(xué)品和消耗品的使用，保護(hù)環(huán)境，降低設(shè)備成本。等離子體表面清洗技術(shù)屬于干法清洗，其主要工作機(jī)理是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。在晶圓片等離子清洗過程中，將晶圓片放入等離子清洗機(jī)的真空反應(yīng)室中，然后抽真空，達(dá)到相應(yīng)的真空值。等離子體與晶體表面之間的化學(xué)和物理反應(yīng)被電離，形成揮發(fā)性物質(zhì)，使晶圓表面清潔和親水。

封裝等離子表面活化

當(dāng)射頻功率為200W ~ 600W，氣體壓力為mT ~ 120mT或140mT ~ 180mT時(shí)，10min ~ 15min可獲得良好的清洗效果和結(jié)合強(qiáng)度。實(shí)驗(yàn)中采用直徑為25μm的金線焊鉛。平均粘結(jié)強(qiáng)度可提高至6.6 GF。在倒裝芯片封裝中，通過對芯片和載體的等離子體清洗來提高表面活性，進(jìn)而進(jìn)行反焊，可以有效地防止或減少空腔，提高附著力。

為什么等離子體清洗技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景:等離子體清洗技術(shù)的成功應(yīng)用取決于技術(shù)壓力、等離子體激發(fā)頻率和功率、時(shí)間、技術(shù)氣體類型、反應(yīng)室和電極結(jié)構(gòu)等技術(shù)參數(shù)。以及待清洗工件的位置。等離子清洗技術(shù)能否提高封裝的可加工性、可靠性和良率。在芯片封裝生產(chǎn)中，選擇等離子清洗技術(shù)是由于對材料表面的各種工藝要求，材料表面的獨(dú)創(chuàng)性，化學(xué)成分，表面污垢等。

這些污染物主要來自纖維的制備、施膠、運(yùn)輸和儲存過程，會影響復(fù)合材料的界面結(jié)合性能。在用增強(qiáng)樹脂基體制備復(fù)合材料之前，纖維材料的表面需要用等離子體等處理方法進(jìn)行清洗和蝕刻。在去除有機(jī)涂層和污染物的同時(shí)，將極性基團(tuán)或活性基團(tuán)引入纖維表面，形成一些活性基團(tuán)，從而進(jìn)一步引發(fā)接枝和交聯(lián)反應(yīng)。通過清洗、蝕刻、活化、接枝、交聯(lián)等綜合作用來改善纖維表面的物理化學(xué)狀態(tài)，從而增強(qiáng)纖維與樹脂基體之間的相互作用。

污染物的存在，如氧化物和有機(jī)殘留物，可嚴(yán)重削弱鉛連接的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗不能完全去除粘接區(qū)域的污染物，而采用等離子體清洗可以有效去除粘接區(qū)域的表面污垢，并活化表面，可以明顯提高鉛的粘接強(qiáng)度，大大提高包裝器件的可靠性。

封裝等離子表面活化

玻璃和陶瓷也可以活化:玻璃瓶和陶瓷瓶具有與金屬相似的性能，封裝等離子表面活化保質(zhì)期較短，通常使用壓縮空氣作為工藝氣體。效果驗(yàn)證可以通過等離子真空等離子清洗機(jī)和未經(jīng)處理的工件浸泡在水(極性溶液)中進(jìn)行，激活效果非常顯著。對于未經(jīng)處理的零件，形成正常形狀的液滴。處理部分的處理部分將完全用水浸泡。。等離子真空等離子清洗機(jī)使用一段時(shí)間后，可能會出現(xiàn)反應(yīng)室不穩(wěn)定放電和拉弧現(xiàn)象。

中頻等離子清洗機(jī)采用中頻電源，封裝等離子表面清洗機(jī)400Hz中頻電源以16位微控制器為核心，電力電子器件為功率輸出單元，采用數(shù)字分頻、鎖相、波形瞬時(shí)值反饋、SPWM脈寬調(diào)制、IGBT輸出等新技能和模塊化結(jié)構(gòu)，具有負(fù)載適應(yīng)性強(qiáng)、效率高、穩(wěn)定性好、輸出波形質(zhì)量好、操作簡單、體積小、重量輕、智能控制、異常維護(hù)功能、輸出頻率可調(diào)、輸出響應(yīng)快、過載能力強(qiáng)等特點(diǎn)。完全隔離輸出，壽命長，耐損傷等特點(diǎn)。