1. 光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
  2. 清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
  3. 移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
  4. 清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
  5. 清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
  6. 高分子材料表面的修飾。
  7. 封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
  8. 改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
  9. 涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤AAA性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
  10. 牙科領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
  11. 醫(yī)用領(lǐng)域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫(yī)療器械的消AA毒和殺菌。