資料顯示，附著力高的樹脂在研究等離子清洗的性能時，不同公司的不同產(chǎn)品類型在鍵合前使用等離子清洗，導(dǎo)致鍵合線的抗拉強(qiáng)度波動較大，但設(shè)備可靠性的提高非常重要。 ..有優(yōu)點。 ??使用 Ar 等離子體將樣品放在接地板上。如果射頻功率為200W到600W，氣體壓力為100mT到120mT或140mT到180mT，清洗10到15分鐘就會有很好的清洗效果。對于粘合強(qiáng)度，請使用直徑為 25 μm 的金線。

資料顯示，抗拉低溫附著力高的樹脂在討論等離子清洗的效率時，不同公司的不同產(chǎn)品在鍵合前選擇等離子清洗，雖然增加了鍵合引線抗拉強(qiáng)度的波動，但對于提高設(shè)備的可靠性有很大優(yōu)勢。？用Ar等離子體將樣品置于電極板上。當(dāng)射頻功率為200W～600W，氣壓為100Mt～120Mt或140Mt～180Mt時，清洗10min～15min可獲得較好的清洗效果和結(jié)合強(qiáng)度。直徑為25μm的金絲鍵合絲經(jīng)等離子體清洗后，平均鍵合強(qiáng)度提高到6.6gf以上。

有些LED廠商在產(chǎn)品封裝過程中在上述工藝之前加入等離子清洗，對蟓膠附著力高的樹脂測量粘接引線的抗拉強(qiáng)度，與不進(jìn)行等離子清洗相比，粘接引線的抗拉強(qiáng)度有了明顯的提高，但由于產(chǎn)品不同，提高幅度也不同，有的只提高了12%，有的可以提高80%，還有一些廠商實測數(shù)據(jù)反映平均拉力沒有明顯提高，但小的粘接拉力有了明顯的提高，這對于保證產(chǎn)品的可靠性還是有利的。

等離子清洗lC能顯著提高焊絲的抗拉強(qiáng)度，對蟓膠附著力高的樹脂降低電路失效的概率。等離子體區(qū)暴露殘留光刻膠、環(huán)氧樹脂、液體殘渣等有機(jī)化學(xué)污染物，短時間內(nèi)可完全清除。PCB制造商使用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻，以去除穿孔中的絕緣導(dǎo)體。對于很多商品，是否在工業(yè)上應(yīng)用。在電子、航空航天、衛(wèi)生等制造業(yè)中，穩(wěn)定性取決于兩個表面層之間的結(jié)合抗拉強(qiáng)度。

抗拉低溫附著力高的樹脂

電漿清洗機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用：在微電子封裝生產(chǎn)過程中，由于指紋、焊劑、交叉污染和自然氧化等要素的影響，造成了各種表面污染，主要有有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑、焊接材料、金屬鹽等。這種要素對外包裝的生產(chǎn)工藝流程和產(chǎn)品品質(zhì)具有關(guān)鍵影響。電漿清洗機(jī)的使用，通過污染的分子級生產(chǎn)過程所產(chǎn)生的去除，使原子與原子間緊密接觸工件表面。

當(dāng)前的裝配技術(shù)趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝，使得半導(dǎo)體器件朝著模塊化、高集成化、小型化目標(biāo)發(fā)展。這種封裝和裝配整個過程中，比較大的問題是粘結(jié)填料處的有（機(jī)）物污染和電熱氧化薄膜等。污物的存在會使這些元件的粘接強(qiáng)度下降以及封裝后樹脂的灌封強(qiáng)度下降，直接影響了這些元件的裝配水平和繼續(xù)發(fā)展。為了提高和改進(jìn)這些部件的裝配能力，很多人都還在想方設(shè)法地進(jìn)行加工。

(2)孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：對FR-4多層印刷電路板加工而言，其數(shù)控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質(zhì)的去除，通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。

采用低溫等離子設(shè)備對氧化鋯表面進(jìn)行處理，以提高氧化鋯與樹脂水泥之間的粘合強(qiáng)度。等離子清洗設(shè)備體積小、操作方便、氣源應(yīng)用廣泛、成本低、適合臨床牙科應(yīng)用。用AR和O2氣體產(chǎn)生的低溫等離子體處理氧化鋯表面后，氧化鋯表面的碳元素顯著減少，氧元素顯著增加，導(dǎo)致表面能和潤濕性增加氧化鋯。使用等離子技術(shù)處理氧化鋯表面后，潤濕性得到改善。測量氧化鋯表面與水的接觸角，接觸角越小，潤濕性越好。

附著力高的樹脂

分層不僅為水蒸氣提供了擴(kuò)散路徑，對蟓膠附著力高的樹脂而且還會導(dǎo)致樹脂出現(xiàn)裂紋。分層界面是裂紋發(fā)生的地方，當(dāng)受到較大的外部載荷時，裂紋會在整個樹脂中傳播。研究表明，芯片基層與樹脂之間的分層最容易引起樹脂裂紋，而其他地方發(fā)生的界面分層對樹脂裂紋的影響較小。。背景藝術(shù)：現(xiàn)有的模塊化電池通常是通過堆疊多個電池來組裝的。通常，電池在堆疊之前需要清潔和粘合。細(xì)胞清洗主要是為了有效去除細(xì)胞。

點火線圈骨架采用等離子體處理，對蟓膠附著力高的樹脂不僅可以去除表面的難揮發(fā)油脂，而且還大大提高骨架的表面活性，即可以提高骨架與環(huán)氧樹脂的粘結(jié)強(qiáng)度，避免產(chǎn)生氣泡，并能提高漆包線纏繞后與骨架接觸的焊接強(qiáng)度。這樣，點火線圈在生產(chǎn)過程中的各方面性能都得到了提高(顯著)，提高了可靠性和使用壽命。