plasma清洗還具有以下特點(diǎn)：簡(jiǎn)便的數(shù)控技術(shù)，自動(dòng)化程度高；操縱裝置精度高；表面不會(huì)產(chǎn)生損傷層，材料質(zhì)量得到產(chǎn)品工件；由內(nèi)而外的真空進(jìn)行，不污染環(huán)境，產(chǎn)品工件清洗表面不受二次污染。
微電子學(xué)封裝生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，設(shè)備和材料表面會(huì)形成各種污垢，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這將對(duì)封裝生產(chǎn)過程中相關(guān)工藝的質(zhì)量產(chǎn)生顯著影響。
用plasma清洗可以很容易地消除生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染分子，保證鑄件表面原子與等離子體原子之間的密切接觸，然后有效提高引線連接強(qiáng)度，提高晶片粘接質(zhì)量，降低封裝漏氣率，提高元器件性能，提高成品率和可靠性。24279