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PCB投板機(jī)也叫電路板投板機(jī),轉(zhuǎn)瓶等離子清洗機(jī)報(bào)價(jià)廣泛用于電子產(chǎn)品制造業(yè)。早期的投板機(jī)都是采用人工手動(dòng)分板,效率低,對(duì)基材損傷較大,有部分板甚至是已經(jīng)插好元器件,因而機(jī)械化的發(fā)展后,隨之就淘汰了這種加工方式。隨著科技的進(jìn)步,PCB投板的方式越來(lái)越智能化、高效化、精度化,當(dāng)然成本也隨之增加,客戶的需求和要求也在增高,如何能在現(xiàn)代化生產(chǎn)的需求下脫穎而出,作為PCB分板加工企業(yè)來(lái)說,與時(shí)俱進(jìn)勢(shì)在必行。
一般而言,轉(zhuǎn)瓶等離子清洗機(jī)報(bào)價(jià)plasma可以分為高溫等離子體和低溫plasma兩類,相比而言,低溫plasma技術(shù)更受大家喜歡,接下來(lái)為大家,演示低溫等離子體對(duì)高分子材料的特點(diǎn). 高聚物材料與金屬材料相比有密度小、比模量低、抗腐蝕性能好、成型工藝簡(jiǎn)單、成本低等優(yōu)點(diǎn),優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、良好的潤(rùn)滑作用和優(yōu)良的耐候性等,所以被廣泛用于包裝,印染、電子、儀器、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、復(fù)合材料等行業(yè)。
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等離子處理后高分子材料表面接觸角的變化 fm = (cosθi-cosθp) (cosθp-cosθnp) (2) fim = (cosθf(wàn)-cosθnp) (cosθp-cosθnp(3)),fm和fim是相對(duì)的表示含量為高分子材料結(jié)晶區(qū)和非晶區(qū)各自的夾角;θi表示材料經(jīng)等離子體處理后的瞬時(shí)表面接觸角;θp為完全由極性基團(tuán)組成的表面的接觸角。
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