例如，附著力和切向反力等離子體中的二次電子連接被用來(lái)消除不必要的化合物或分解氮化物。氣體中激發(fā)態(tài)和電離態(tài)粒子的存在可能導(dǎo)致等離子體表面清洗機(jī)中新的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的存在。傳統(tǒng)化學(xué)中，分子能量在0～0.5eV范圍內(nèi)反應(yīng)。在光化學(xué)中，驅(qū)動(dòng)能量在0～7eV范圍內(nèi)，與環(huán)境分子的光激發(fā)有關(guān)。此外，等離子體化學(xué)還有更廣泛的能量反應(yīng)，與分子的激發(fā)、解離和電離有關(guān)。

使用交流時(shí)，附著力和切向反力只能選用電信規(guī)定的科研和工業(yè)頻段(MF 40kHz, HF 13.56khz, MW 2.45ghz)，否則會(huì)干擾無(wú)線電通信。在正常情況下，等離子體的發(fā)生和材料處理的效果與以下幾個(gè)方面有關(guān)。一般在等離子體清洗中，活化氣體可分為兩類，一類是惰性氣體等離子體(如Ar2、N2等);另一類是活性氣體等離子體(如O2、H2、氟化氣體等)。以氬等離子體為例。

它還增加了形成的自由基的濃度，附著力和什么物理性能有關(guān)并增加了自由基通過(guò)重組形成產(chǎn)物的可能性。因此，C2H6 的轉(zhuǎn)化率和 C2H2 的產(chǎn)率往往隨著血漿輸出量的增加而增加。 C2H4和CH4收率隨著等離子注入量的增加呈小幅上升趨勢(shì)，可能與C2H4和CH4是該反應(yīng)的主要反應(yīng)產(chǎn)物，且C2H2更穩(wěn)定、有性有關(guān)。

經(jīng)過(guò)在高達(dá)80千伏的電極間以15-25千赫的頻率堅(jiān)持電位差來(lái)完成對(duì)高速線路上的三維物體的表面的一致處理。在這些條件下，附著力和什么物理性能有關(guān)橫截面大至4英寸（ 毫米）的物體能夠在線處理，因?yàn)樗鼈儾粩嘁苿?dòng)經(jīng)過(guò)處理室。電氣表面處理系統(tǒng)由高頻發(fā)作器，高壓變壓器和處理電極組成。發(fā)作器發(fā)生一個(gè)輸出信號(hào)，其頻率根據(jù)負(fù)載阻抗在15-25 kHz范圍內(nèi)自動(dòng)調(diào)整，然后優(yōu)化可用于醫(yī)治的功率。

附著力和切向反力

等離子清洗機(jī)是由氣壓放電產(chǎn)生的等離子體，在電場(chǎng)的作用下，氣體中的自由電子從電場(chǎng)中獲得能量作為高能電子，并與氣體分子、原子發(fā)生碰撞，如果電子的能量大于原子或分子的激發(fā)能量，就能產(chǎn)生分子或原子被激發(fā)的自由基、離子并以不同的能量輻射，通過(guò)離子轟擊或注入到聚合物表面，可以生成債券打破或引入官能團(tuán),使表面活性達(dá)到改性的目的。

當(dāng)能量密度高于1500 kJ/mol時(shí)，體系內(nèi)電子平均能量上升，多數(shù)電子能量漸漸接近二氧化碳C-O鍵的裂解能，CO2轉(zhuǎn)化率迅速提高。同時(shí)， CH4轉(zhuǎn)化率隨能量密度增加呈對(duì)數(shù)上升趨勢(shì)，CO2轉(zhuǎn)化率隨能量密度增加呈直線上升趨勢(shì)。

等離子體表面處理技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.環(huán)境保護(hù)：等離子體表面處理的工藝如下氣固共格反應(yīng)，不耗水，不需添加化學(xué)物質(zhì)；2.效率高：短時(shí)間內(nèi)可完成整個(gè)流程；3.成本低：設(shè)備簡(jiǎn)單，操作維護(hù)方便，少量氣體替代昂貴的清洗液，處理廢液無(wú)成本；4.處理更精細(xì)：可深入微孔、凹陷處完成清潔任務(wù)；5.適用范圍廣：等離子體表面處理技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)大多數(shù)固體物質(zhì)的處理，因此其應(yīng)用范圍非常廣泛。

5.等離子體加工設(shè)備功能強(qiáng)大，只涉及到高分子材料(10-0A)的淺層表面，能在保持材料自身特性的同時(shí)賦予材料一種或多種新的功能;該裝置操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，可連續(xù)運(yùn)行。通常，幾瓶空氣就可以代替數(shù)千公斤的清洗液。因此，清洗成本將大大低于濕法清洗，成本可控，節(jié)省一半的成本。

附著力和切向反力