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半導(dǎo)體硅片( Wafer): IC芯片制造領(lǐng)域中,等離子體清洗技術(shù)已是一種不可替代的成熟工藝,不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的:在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。。IC封裝、 等離子清洗機(jī)技術(shù)在IC封裝中的作用: IC封裝行業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。

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空腔的大小主要考慮兩個方面: 1.生產(chǎn)規(guī)模:對于容量要求高的產(chǎn)品,應(yīng)根據(jù)容量選擇型腔尺寸。型腔尺寸越大,一次可以加工的產(chǎn)品越多。如果有容量要求,如果不高,則工作大小優(yōu)先。如果可以放置工件,可以根據(jù)其容量計算出合適的型腔尺寸。第二個要考慮的問題是選擇等離子清洗機(jī)的頻率。頻率選擇:常用頻率有40.5KHz、13.46MHz和20Mhz。

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