[等離子體]由于電場的加速，與玻璃附著力好的uv樹脂成為高活性粒子，與O、F粒子碰撞產(chǎn)生高活性氧自由基、氟自由基等，高分子材料的反應(yīng)如下:[C, H, O, N] + [O+OF+CF3+CO+F+…]CO2 + HF + H2O + NO2 +......等離子體與玻璃纖維的反應(yīng)是SiO2+ [O+OF+CF3+CO+F+…采用SiF4+CO2+CaL實現(xiàn)了剛性柔性印刷電路板的等離子體加工。

手機顯示屏等離子吸塵器結(jié)構(gòu)簡單，附著力好的uv樹脂無需吸塵即可常溫清潔。產(chǎn)生的激發(fā)氧原子比可以清潔受污染的潤滑劑和硬脂酸的常規(guī)氧原子更活躍。碳氫化合物被氧化生成 CO2 和 H2O。同時，等離子射流還具有具有刷洗作用的機械沖擊力，可以迅速將玻璃表面的污染物與玻璃表面分離，達到高效清洗的目的。使用等離子清洗機清潔玻璃表面主要是氧化活性氧，除了其機械效應(yīng)。 PLASMA 的激發(fā)態(tài) AR 將氧分子激發(fā)為激發(fā)態(tài)氧原子。

【等離子體】 由于電場加速使其成為高活性粒子而碰撞O和F粒子而產(chǎn)生高活性的氧自由基和氟自由基等,與高分子材料反應(yīng)如下: ［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］ CO2+HF+H2O+NO2+…… 等離子體與玻璃纖維的反應(yīng)為: SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL 至此，附著力好的uv樹脂實現(xiàn)了剛撓印制電路板的等離子體處理。

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附著力好的uv樹脂

等離子蝕刻機芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用:隨著微流控技術(shù)研究的深入，生物芯片的工藝生產(chǎn)也發(fā)展迅速。高分子復(fù)合材料作為一次性生物芯片的主要原料，具有高選擇性、低成本和大批量生產(chǎn)的特點。高分子化合物制成的生物芯片已廣泛應(yīng)用于生物/化學(xué)分析、藥物篩選、臨床醫(yī)學(xué)專業(yè)監(jiān)護等方面，并取得了良好的應(yīng)用效果。

智能手機行業(yè)只要求等離子清洗工藝達到（效果）效果，材料耐高溫，生產(chǎn)要求高，適用于表面處理器。與常壓等離子體表面處理器不同的是，真空等離子體表面處理器是在真空室內(nèi)進行清洗，需要吸塵，吸塵不僅全面，而且可控。如果清洗材料對清洗工藝有很高的規(guī)格，準確的達因值，或者材料本身是易碎的，如ic芯片。因此，使用真空等離子體表面處理器是一個較好的選擇。

等離子體清洗后，裝置表面無鏜，無需再次處理，可將整個工藝線的處理效率提前；可使操作人員遠離有害溶劑的傷害；等離子體可以穿透物體的細孔和凹陷處完成清洗，無需過多考慮被清洗物體的形狀；它還可以處理各種材料，特別是那些不耐熱和不耐溶劑的材料。所有這些好處使等離子體清洗得到了廣泛的重視。等離子體清洗分為化學(xué)清洗、物理清洗和物理化學(xué)清洗。對于不同的清洗對象，可以選擇O2、H2和Ar氣體進行短期表面處理。

由于是在真空中進行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不受二次污染。。等離子清洗機的關(guān)鍵是使用低溫等離子體，它主要依靠高溫、高頻、高能等外部條件，是一種中性、高能量、全部或部分電離的氣態(tài)物質(zhì)。低溫等離子體的能量約為幾十電子伏，包括離子、電子、自由基等活性粒子以及紫外線輻射等都很簡單，將固體表面的污染物分子反應(yīng)分離，從而起到清洗作用。

與玻璃附著力好的uv樹脂