圖一https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00007.png半導(dǎo)體集成電路制造設(shè)計(jì)路程圖
半導(dǎo)體新型材料的研發(fā)及應(yīng)用大大的加快了集成電路的發(fā)展,但無論使用何種材料,各種各樣的污染物依舊是集成電路飛速發(fā)展道路上的一條攔路虎。傳統(tǒng)的去除污染物的方式包括:
1、機(jī)械擦洗:使用天然或人造纖維制成的刷輪或刷輥對(duì)零件表面進(jìn)行加工的過程??梢愿伤?,也可以濕刷.刷輪的材料不同,其用途也不同。清洗效果有限,且容易對(duì)零件造成損壞。
2、化學(xué)清洗:利用有機(jī)溶液或無機(jī)酸堿溶液清除物體表面污垢。去污所依靠是氧化還原反應(yīng)的作用。其缺點(diǎn)是如果對(duì)化學(xué)清洗液選擇不當(dāng),會(huì)對(duì)清洗物基體造成腐蝕破壞,產(chǎn)生損失.化學(xué)清洗產(chǎn)生的廢液排放也是造成環(huán)境污染的原因之一,要進(jìn)行污染物的二次處理。
等離子清洗作為一種干法清洗方式,可以有效去除這些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量,從而增加焊接、粘結(jié)強(qiáng)度,最終提升產(chǎn)品可靠性。與傳統(tǒng)清洗工藝相比,等離子清洗具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、等離子清洗設(shè)備可以長(zhǎng)期使用,清洗過程中不需要使用有機(jī)溶劑,因而它的運(yùn)行成本較低;
2、清洗后,被清洗物體已經(jīng)很干燥,不必再經(jīng)過干燥處理工序,所以清洗效率高:不直接接觸工件,沒有機(jī)械作用力;等離子體的方向性不強(qiáng),因此它可以深入物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務(wù),不必考慮清洗物體形狀的影響,清洗甚至可以達(dá)到原子級(jí):
3、它適合于大部分金屬及其合金,清洗可以去除氧化物、污染物、保護(hù)潤(rùn)滑劑、加工過程中的潤(rùn)滑劑等,特別是不耐溶劑的基底材料,而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗;
4、等離子清洗是一種干式清洗,不需要清潔液或其它化學(xué)溶液,不需要對(duì)清洗液進(jìn)行運(yùn)輸、貯存、排放等處理措施,清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物,清潔度高;
5、在完成清洗去污的同時(shí),可以除去晶間腐蝕,也可以使如折皺、裂紋等缺陷暴露和除去凹凸部分,在清洗過程中還能改變材料本身的表面性能;
6、等離子清洗通過控制工藝參數(shù),可以在不損傷基材表面的情況下,有效去除污染物。
半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹:
半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)主要用于集成電路模塊制造中除污染物的去除,其清洗工件主要為引線框架、集成電路基板等,同時(shí)還要有較高的工作效率。系統(tǒng)采用全自動(dòng)運(yùn)行方式,可與上下游生產(chǎn)工序連線,滿足器件封裝行業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)要求,徹底去除污物尺寸小于1μm的微殘留顆粒和有機(jī)薄膜,大幅度改善表面性質(zhì),提高后續(xù)工序中如焊接、封裝、粘結(jié)的可靠性,從而保證電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境狀況下的高精度和高可靠性。
半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)
半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)如圖二所示,總體分為四個(gè)部分:設(shè)備主體、上下料系統(tǒng)、物料傳輸系統(tǒng)和等離子清洗系統(tǒng)。
半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)優(yōu)勢(shì)
半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)是一種清潔環(huán)保高效的清洗設(shè)備,在線式等離子清洗機(jī)清洗倉體較普通真空等離子清洗機(jī)要小,抽真空和清洗完平衡倉體壓強(qiáng)用時(shí)更短,且在線清洗從上料到清洗完成整個(gè)過程都是自動(dòng)完成,所以清洗的效率提升明顯。與現(xiàn)有的離線式等離子清洗設(shè)備相比,半導(dǎo)體在線式等離子清洗機(jī)具有以下優(yōu)勢(shì):1.自動(dòng)化程度高,適應(yīng)范圍廣,適于規(guī)?;a(chǎn)。2.清洗效率高,設(shè)備潔凈度高,無人為因素污染。