(1)PCB形狀與整機(jī)匹配嗎？（2）組件之間的間距是否合理？是否有水平或高度沖突？(3)PCB是否需要拼版？你保留加工邊緣嗎？是否預(yù)留安裝孔？定位孔如何布置？（4）電源模塊如何放置和散熱？（5）需要經(jīng)常更換的部件是否方便更換？可調(diào)節(jié)元件容易調(diào)節(jié)嗎？（6）是否考慮了熱傳感器與加熱元件之間的距離？（7）整個(gè)板的EMC性能如何？布局如何有效增強(qiáng)抗干擾能力？對(duì)于組件之間的間距，電暈處理機(jī)刀排上面老是有水基于不同封裝的距離要求不同，以及Altium Designer自身的特點(diǎn)，如果設(shè)置規(guī)則進(jìn)行約束，則設(shè)置過于復(fù)雜，難以實(shí)現(xiàn)。
等離子清洗機(jī)對(duì)玻璃表面進(jìn)行親水處理，電暈處理機(jī)刀排玻璃處理前留有水跡，等離子清洗機(jī)處理后明顯疏水無跡。采用等離子體表面處理器對(duì)玻璃進(jìn)行改性，優(yōu)化了玻璃鍍膜、粘接和脫膜工藝。等離子表面處理器的改性材料已廣泛應(yīng)用于電容器、電阻式手機(jī)觸摸屏和其他需要精加工的眼鏡。經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，可解決玻璃粘接、印刷、電鍍等問題。。
等離子清洗機(jī)，電暈處理機(jī)刀排解決粘附表面污染問題；在粘接過程中，由于膠粘劑中含有水分，經(jīng)過烤箱烘烤后，包裝外殼內(nèi)的引線中往往會(huì)出現(xiàn)黃色附著物，這些附著物主要是由水蒸氣揮發(fā)微量膠的有機(jī)成分形成的。這通常被稱為鍵合過程。在粘接過程中，由于膠粘劑中含有水分，經(jīng)過烤箱烘烤后，包裝殼內(nèi)的引線往往會(huì)出現(xiàn)黃色附著物，這主要是由水蒸氣揮發(fā)微量膠的有機(jī)成分形成的。這種情況通常被稱為粘接過程中的粘接污染。粘接過程中的粘性污垢。
薄薄的中間層中會(huì)引入污染物，電暈處理機(jī)刀排上面老是有水使粘結(jié)質(zhì)量大大降低。此外，它們一般的低水分特性導(dǎo)致膠粘劑不能完全覆蓋外表面，進(jìn)一步降低粘接強(qiáng)度。等離子清洗的優(yōu)點(diǎn)等離子處理技術(shù)是將污染物分解成蒸汽，因此不會(huì)在外部留下殘留物，使后者處于超精密清洗狀態(tài)。重要的是，等離子體清洗過程是在大氣壓下進(jìn)行的。
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（聚合物處理用等離子體清洗設(shè)備）與傳統(tǒng)清洗方法相比，等離子清洗具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：高能：等離子體是一種具有非凡化學(xué)活性的高能粒子，無需添加催化劑，在溫和條件下即可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)熱化學(xué)反應(yīng)體系無法實(shí)現(xiàn)的反應(yīng)（聚合反應(yīng)）；速度快：氣體放電瞬間等離子體反應(yīng)，有時(shí)幾秒鐘就能改變表面性質(zhì)；低溫：接近常溫，特別適合加工高分子材料；功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料的淺表面(<10微米），可賦予其一種或多種新功能，同時(shí)保持其自身特性；成本低：裝置簡(jiǎn)單，操作維護(hù)方便，可連續(xù)運(yùn)行。
處于等離子體狀態(tài)的物質(zhì)有以下幾種：高速運(yùn)動(dòng)的電子；處于活化狀態(tài)的中性原子、分子和原子團(tuán)（自由基）；電離原子和分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)作為一個(gè)整體保持電中性。在真空室內(nèi)通過射頻電源在一定壓力下產(chǎn)生高能無序等離子體，用等體子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，達(dá)到清洗的目的。
半導(dǎo)體電子器件商品引線鍵合經(jīng)過等離子清洗后，鍵合抗壓強(qiáng)度、鍵合推力和拉力的一致性可以明顯（明顯）提高，不僅可以使鍵合加工（工程）得到良好的產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)出率，還可以提高機(jī)械設(shè)備的生產(chǎn)能力。。等離子清洗機(jī)是一種表面處理工藝設(shè)備。等離子體清洗機(jī)產(chǎn)生的低溫等離子體通常具有較高的能量密度和活性物質(zhì)組成，能夠很好地進(jìn)行物理和化學(xué)反應(yīng)。因此，等離子清洗機(jī)將在許多領(lǐng)域得到應(yīng)用。
采用等離子體對(duì)聚酰亞胺(P84)纖維表面進(jìn)行處理，形成了不飽和鍵和自由基。這些不飽和鍵和自由基與空氣中的氧反應(yīng)形成新的含氧極性基團(tuán)，改變了P84纖維的表面化學(xué)組成。等離子體處理后的聚酰亞胺(P84)纖維尺寸表面發(fā)生氧化反應(yīng)，親水極性基團(tuán)引入纖維表面。這是由于低溫等離子體粒子轟擊聚酰亞胺(P84)纖維時(shí)，其表面發(fā)生刻蝕、交聯(lián)、氧化等過程，導(dǎo)致大量親水性基團(tuán)的引入。
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