當(dāng)塑料元件放置在放電通道中時,氧氣 氬氣等離子清洗機放電過程中產(chǎn)生的電子與表面碰撞的能量大約高出兩到三倍,破壞了大多數(shù)基板表面的分子鍵。這會產(chǎn)生活性自由基。這些自由基存在于氧氣中,可以迅速反應(yīng)在基材表面形成各種官能團。這種氧化反應(yīng)產(chǎn)生的官能團可以有效提高表面能,加強與樹脂基體的化學(xué)鍵。這些包括羰基 (-C = O-)、羧基 (HOOC-) 過氧化氫 (HOO-) 和羥基 (HO-) 基團。

氬氣等離子體蝕刻機

長期研究表明,氧氣 氬氣等離子清洗機當(dāng)一種化學(xué)物質(zhì)吸收能量(熱能、光子能、電離)時,其化學(xué)成分會變得更加活躍,甚至?xí)屏?。如果吸收的能量大于化學(xué)結(jié)合能,則化學(xué)鍵可能會斷裂。帶有能量的自由原子或基團,一方面分解空氣中的氧氣,然后結(jié)合形成臭氧,另一方面,污染物的化學(xué)鍵斷裂,形成自由原子或基團;在反應(yīng)過程中,廢氣最終被分解氧化成簡單而穩(wěn)定的化合物,如 CO2、H2O 和 N2。

在2000 KJ/MOL的能量密度下,氧氣 氬氣等離子清洗機CH4轉(zhuǎn)化率和C2烴產(chǎn)率分別可以達到52.7%和40.9%。能量密度與 CH4 轉(zhuǎn)化率和 C2 烴產(chǎn)率之間的關(guān)系幾乎是對數(shù)的。當(dāng)能量密度小于 0 KJ/MOL時,CH4轉(zhuǎn)化率和C2烴產(chǎn)率隨著能量密度的增加而迅速增加。當(dāng)能量密度超過 0 KJ/MOL時,CH4轉(zhuǎn)化率和C2烴產(chǎn)率隨著增加而迅速增加。能量密度慢。

CH4 + E * & MDASH;> CH3 + H + E (3-1) CH3 + E * & MDASH;> CH2 + H + E (3-2) CH2 + E * & MDASH;> CH + H + E (3-3) CH + E * & MDASH;> C + H + E (3-4) CH4 + E * & MDASH;> CH2 + 2H (H2) + E (3-5) CH4 + E * & MDASH;> CH + 3H (H2 + H) + E (3-6) CH4 + E * & MDASH; C + 4H (2H2) + E (3-7) 自由基和下一個產(chǎn)品 A 之間的耦合發(fā)生反應(yīng)。

氬氣等離子體蝕刻機

氬氣等離子體蝕刻機

O2——O2 + E (1) O2——2O (2) O2 + E——O2 + E (3) O2 + E——O2 + HV + E (4) O2 + E——2O + E (5 ) ) O2 + E——O + O + + 2E (6) 第一個方程表明氧分子在接受外界能量后變成氧陽離子,放出一個自由電子過程。第二個方程表示氧分子在接受外部能量后分解形成兩個氧原子自由基的過程。

由于碳原子之間缺乏規(guī)則的固定位置,薄片的邊緣是不均勻的。與石墨結(jié)構(gòu)相比,碳纖維的C原子層之間發(fā)生不規(guī)則的平移和旋轉(zhuǎn),但通過六角網(wǎng)絡(luò)共價鍵鍵合的C原子層基本平行于纖維軸排列,因此具有很高的性能。張力因素。在亂層石墨結(jié)構(gòu)中,石墨薄片是最基本的結(jié)構(gòu)單元,薄片相互交叉。幾到幾十層形成石墨微晶,形成直徑約50納米、長度數(shù)百納米的原纖維。最后,原纖維形成直徑為 6-8 微米的碳纖維單絲。

因此,支持投資決策的管理模式是決定創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)化成敗的最重要因素。鑒于現(xiàn)階段我國知識水平與資本水平普遍分離,一般來說,風(fēng)險投資的主體不可能具備完整的投資高科技分析知識。即使您聘請專家、學(xué)者或其他專家作為顧問,您也可能會發(fā)現(xiàn)很難做出投資決定,因為您不一定有將技術(shù)商品化的經(jīng)驗。在這種情況下,如果資本所有者是主要投資人,投資決策有足夠的資金支持和市場經(jīng)驗支持,但技術(shù)支持存在明顯缺陷。

氬氣等離子體蝕刻機

氬氣等離子體蝕刻機