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同時高活性的氧離子能夠與被斷鍵后的分子鏈發(fā)生化學反應(yīng)形成活性基團的親水表面,達到表面活化的目的;氧氣等離子體能除去材料表面污染物的作用，類似于使表面污染物，如油脂污垢發(fā)生燃燒反應(yīng);但不同之處是其在低溫情況下發(fā)生的“燃燒”。
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銅引線框架的在線等離子清洗；引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，廣東等離子處理儀廠家哪家好貫穿整個封裝過程，約占電路封裝的80%，是用于連接內(nèi)部芯片和外部導(dǎo)線接觸點的金屬薄框架。引線框架的材料要求較高，必須具有高導(dǎo)電性、好導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點。從現(xiàn)有常用材料來看，銅合金可以滿足這些要求，作為主要引線框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力，容易氧化，生成的氧化物會進一步氧化銅合金。
如果利用高能量的放射線或電子束作輻照處理時，廣東等離子處理儀廠家哪家好不可能只對很薄的表面層進行改性，這是因為其作用效(果)也將涉及材料內(nèi)部，以致連體相的特性也變掉了，從而使適用范圍受到很大限制；但對于那些需在相當厚的表面層內(nèi)形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的加工，如電線包層的硬化處理等卻比較適用。
