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接下來(lái)為大家揭曉等離子清洗工藝在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用：(1)清洗晶片：低溫等離子處理機(jī)去除殘留的光刻膠；(2)銀膠封前：低溫等離子處理機(jī)極大地改善了工件表面的粗糙度及親水性，有利于銀膠的鋪貼和貼片，極大地節(jié)省銀膠，降低成本；(3)切斷引線前的清理：低溫等離子處理機(jī)清潔焊盤(pán)，改善焊接條件，提高焊接的可靠性和良好的比率；(4)塑料密封：低溫等離子處理機(jī)提高塑料密封和產(chǎn)品粘接的可靠性，減少了層次性；(5)清洗基板：BGA貼裝之前，對(duì)PCB上PAD的PAD表面進(jìn)行粗化和活化，極大地提高了BGA安裝一次成功率；(6)通過(guò)低溫等離子處理機(jī)處理，可做到引導(dǎo)框表面超凈化的效果，提高芯片連接質(zhì)量。

有機(jī)溶劑膠正逐漸被水溶性環(huán)保膠所取代，使處理劑成為生產(chǎn)環(huán)境中最大的污染源。等離子對(duì)鞋材表面的處理技術(shù)取代了刷處理劑技術(shù)，可以激發(fā)材質(zhì)的表面性能，提高附著力。plasma- 等離子清洗機(jī)在處理過(guò)程中會(huì)遇到以下常見(jiàn)功能:1、 等離子清洗機(jī)激發(fā)：顯著提高表面的潤(rùn)濕性，使表面有活力。2、 等離子清洗機(jī)清潔：清除塵埃及油污，精細(xì)清潔及消除靜電。3、 等離子清洗機(jī)涂覆：通過(guò)表面涂布來(lái)提供功能表面，增加表面附著力。

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