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LED封裝技術(shù)大多是在分立器件封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展和演進(jìn)的,但又不同于典型的分立器件。不僅是功能,還有電光參數(shù)的設(shè)計和技術(shù)要求,不能簡單使用。 LED分立器件的封裝。由于多年的不斷研發(fā),LED封裝工藝也發(fā)生了顯著變化,但大致可以分為接下來的幾個步驟。 ① 切屑檢查:材料表面有無機械損傷或孔洞; (2)LED芯片擴張:用芯片擴張器將貼在芯片上的薄膜膨脹,將芯片拉伸成0.1mm~0.6mm左右的密集排列。
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