隨著氣體變稀薄，增加乳膠漆附著力的助劑分子之間的距離和分子與離子的自由運(yùn)動(dòng)距離也增加，它們在電場的作用下相互碰撞，形成等離子體。這些離子具有高反應(yīng)性，其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，從而產(chǎn)生化學(xué)物質(zhì)。不同氣體的等離子體具有不同的化學(xué)性質(zhì)。例如，氧等離子體具有很強(qiáng)的氧化性，與光發(fā)生氧化反應(yīng)產(chǎn)生氣體，達(dá)到清潔效果。腐蝕氣體的等離子體各向異性好，能滿足刻蝕需要。等離子處理之所以稱為輝光放電處理，是因?yàn)樗鼤?huì)發(fā)出輝光。

依據(jù)高（3-26）能電子能量不同，增加乳膠漆附著力碰撞導(dǎo)致乙烷分子動(dòng)能或內(nèi)能增加，后者使乙烷的C-H、C-O 鍵斷裂，生成各種自由基：C2H6 + e* → C2H5 + H + e （3-27）C2H6 + e* → 2CH3 + e （3-28）根據(jù)表3-1中化學(xué)鍵解離能數(shù)據(jù)，反應(yīng)式（3-28）（C-C鍵斷裂）比反應(yīng)式（3-27）（C-H鍵斷裂）更易進(jìn)行。

等離子處理過程中，增加乳膠漆附著力的助劑含有氧氣、氫氣的等離子處理會(huì)直接在表面引人活性基團(tuán)，提高表面活性提高與膠黏劑的結(jié)合力；提高表面結(jié)合能，氧原子比例大幅增加，表面含氧官能團(tuán)增加，降低界面結(jié)合力，后者起主要作用，這導(dǎo)致了等離子處理后連接性能的降低。

由于核聚變，增加乳膠漆附著力的助劑大量的氫被用作能源。氫與氦的比例在恒星的整個(gè)生命周期中都在變化（最初分別約為 70% 和 30%）。隨著越來越多的氫通過聚變轉(zhuǎn)化為氦，原子核和氦的密度增加，外部的氫原子核繼續(xù)燃燒，但沒有那么明亮，燃燒區(qū)域離原子核越來越遠(yuǎn)。因?yàn)樘柺且活w黃矮星（光譜是G2V）和黃矮星的生命，所以有人懷疑太陽會(huì)不會(huì)因?yàn)槲磥磲尫胚^多的能量而慢慢變干或燃燒殆盡。

增加乳膠漆附著力

通過增加膠原纖維表面的活性基團(tuán)，降低其與其它化學(xué)物質(zhì)(鞣劑)間的活化能，為進(jìn)一步實(shí)施膠原纖維的化學(xué)修飾(鞣制) ，創(chuàng)造了良好的化學(xué)基礎(chǔ)，提高鉻的吸收與結(jié)合率；或使在傳統(tǒng)鞣制化學(xué)中不易與膠原纖維產(chǎn)生交鏈作用的無毒的化學(xué)物質(zhì)， 低溫等離子體技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高效的鞣制交鏈作用。。

低溫等離子清洗機(jī)為例，處理常規(guī)產(chǎn)品所需要的實(shí)在一般是控制在1-3s內(nèi)完成，我們把需要處理的產(chǎn)品放置在真空腔體內(nèi)，就能進(jìn)行抽真空活化處理，根據(jù)產(chǎn)品的需要自行設(shè)置清洗所需要的時(shí)間就能達(dá)到想要的效果。等離子表面處理具有時(shí)效性，增加的表面能需要對客戶特定的產(chǎn)品和工藝做相關(guān)的實(shí)驗(yàn)才能得知。

顯然，熱等離子體不適合處理材料，因?yàn)榈厍蛏蠜]有一類材料可以承受熱等離子體的溫度。與熱等離子體相比，冷等離子體的溫度在室溫或稍高，電子溫度高于離子和原子，通常為0.1-10電子伏特。由于氣壓低，電子和離子很少碰撞，不能達(dá)到熱力學(xué)平衡。鑒于低溫等離子體的溫度，它可以用于材料工業(yè)。通過輝光放電獲得冷等離子體：輝光排放必須是低壓排放，工作壓力通常小于 10 mbar。

等離子體清洗劑在DC/DC混合電路中的應(yīng)用等離子體清洗劑是利用等離子體中各粒子的能量，通過化學(xué)或物理手段作用于物體表面，以改善物體表面狀態(tài)的工藝過程。不同的等離子體電源會(huì)產(chǎn)生不同頻率的等離子體，產(chǎn)生不同的效果。13.56MHz射頻等離子體對物體表面既能產(chǎn)生物理效應(yīng)，又能產(chǎn)生化學(xué)效應(yīng)。射頻等離子體清洗技術(shù)在提高集成電路鍵合和鍵合質(zhì)量方面的研究已經(jīng)相對成熟，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛。

增加乳膠漆附著力的助劑

等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機(jī)的表面處理，增加乳膠漆附著力能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

等離子體的用途包括除塵、除灰化學(xué)/光刻膠/聚合物剝離，增加乳膠漆附著力的助劑電介質(zhì)蝕刻，晶圓脹形，有機(jī)污染物去除和晶圓脫模。等離子設(shè)備是典型的晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔體規(guī)劃和操作結(jié)構(gòu)使等離子體循環(huán)時(shí)間更短，開銷更低，確保生產(chǎn)過程的吞吐量并降低成本。該等離子清洗機(jī)支持自動(dòng)處理和處理直徑為75mm至300mm的圓形或方形晶圓/襯底尺寸。