經(jīng)過(guò)等離子表面處理和未處理的產(chǎn)品，電泳附著力不合格在灌封封裝后的對(duì)比圖如下：LED灌封封裝案例的實(shí)驗(yàn)總結(jié)：由于硅橡膠灌封料氣泡的原因，導(dǎo)致LED封裝后的合格率較低，LED灌封封裝后產(chǎn)生的氣泡的原因大概有如下幾點(diǎn)：1） 硅橡膠灌封料抽真空時(shí)真空時(shí)間不夠，導(dǎo)致氣泡殘留——按正確操作流程操作；2） 更為合適的硅橡膠灌封料——聯(lián)系灌封料廠家；3） LED芯片表面親水性不夠，或表面的油脂等污染物，導(dǎo)致硅橡膠灌封料無(wú)法與LED芯片緊密貼合，容易將氣泡保留在硅膠和芯片表面的中間位置 ——Plasma等離子表面處理機(jī)可以大大提高LED芯片表面的親水性，同時(shí)清洗掉芯片表面殘留的油脂等有機(jī)物，大大提高LED灌封封裝的合格率；LED灌封封裝中如果采用真空等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，效果會(huì)更加明顯，產(chǎn)品合格率可達(dá)99%以上。

行業(yè)內(nèi)增加PLASMA清洗機(jī)的使用，電泳附著力不合格原因?qū)崿F(xiàn)了表面改性、清洗、產(chǎn)品性能改進(jìn)（改進(jìn)）等功能，顯著降低了產(chǎn)品制造過(guò)程的不合格率，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，降低了產(chǎn)品成本。如今，等離子清洗機(jī)正在為中國(guó)眾多工業(yè)制造商帶來(lái)極大的便利。例如，PLASMA清潔劑處理硅膠??，PLASMA清潔劑處理手機(jī)外殼，PLASMA清潔劑處理玻璃表面，PLASMA清潔劑處理?yè)P(yáng)聲器、耳機(jī)等。

等離子清洗鍍鎳外殼焊接效果對(duì)比圖提高油墨與蓋板的浸潤(rùn)性 DC/DC混合電路蓋板打標(biāo)工藝有激光打標(biāo)、絲網(wǎng)漏印、噴墨打標(biāo)等, 其中絲網(wǎng)漏印、噴墨打標(biāo)均需要在蓋板表面使用油墨。部分蓋板由于表面光滑, 表面能較低, 油墨在蓋板表面容易出現(xiàn)浸潤(rùn)不良、團(tuán)聚現(xiàn)象, 導(dǎo)致印字清晰度差, 也容易導(dǎo)致標(biāo)識(shí)耐溶劑性不合格。

復(fù)合后包層疲勞壽命提高的主要原因是等離子清洗機(jī)的離子注入造成的高損傷缺陷阻止了位錯(cuò)移動(dòng)，電泳附著力不合格提高了承載能力。材料。同時(shí)，表面硬度的增加可以減少金屬表面在力作用下的塑性變形，從而降低裂紋形核的可能性；另一方面，氮化后表面的殘余壓應(yīng)力。形成，殘余壓應(yīng)力，可顯著抵消外剪應(yīng)力。抑制表面裂紋的萌生和擴(kuò)展是有益的。接觸疲勞是接觸壓力應(yīng)力對(duì)齒輪表面的周期性作用而引起的剝落損傷現(xiàn)象，具有開(kāi)裂和膨脹的過(guò)程。

電泳附著力不合格

但是，由于塑料的表層難以粘合，具有有機(jī)化學(xué)惰性，如果不進(jìn)行特殊的表面處理，用通用粘合劑很難完成粘合。冷等離子發(fā)生器解決粘合困難的原因： 1.冷等離子發(fā)生器解決了附著力差、潤(rùn)濕性差的問(wèn)題； 2.高結(jié)晶性難分子結(jié)構(gòu)——棒狀塑料分子結(jié)構(gòu)整齊，潤(rùn)濕性高，有機(jī)化學(xué)性好，穩(wěn)定性高，比非結(jié)晶性高分子材料更難溶脹和熔融。當(dāng)用溶液型粘合劑粘合時(shí)，很難建立鋪展和纏結(jié)。

也有一部分設(shè)備廠商在砂輪打磨無(wú)法杜絕開(kāi)膠問(wèn)題時(shí)，不惜加大成本盡量采購(gòu)進(jìn)口或國(guó)產(chǎn)高檔糊盒膠水，專用于覆膜的、UV、上光的產(chǎn)品。但是，大部分膠水在不同的環(huán)境中，品質(zhì)難以保障，如果對(duì)膠水保管不當(dāng)，或者其他原因，還是會(huì)出現(xiàn)開(kāi)膠現(xiàn)象。。

與常壓等離子清洗機(jī)不同，另一種清洗液（溶液B）（主體為有機(jī)電解質(zhì)，不易與銅金屬發(fā)生離子反應(yīng)）與上述溶液的清洗效果對(duì)比。用溶液B清洗后，銅金屬層不會(huì)出現(xiàn)大面積的元素稀疏現(xiàn)象，不會(huì)因銅損而降低產(chǎn)品良率。這表明銅損的主要原因是晶圓表面的殘留電荷，這使得溶液B難以與銅金屬發(fā)生離子反應(yīng)。但溶液B對(duì)硅銅、碳和銅渣的凈化能力很低，在斷裂過(guò)程中金屬層兩側(cè)的介電常數(shù)（K）值增加。

　　3.等離子表面清洗設(shè)備是用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體，它和我們通常所接觸到的激光等直射光線是不一樣的，由于它的方向性不夠強(qiáng)，所以可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的地方完成清洗任務(wù)。 　　4.等離子設(shè)備可以不分處理的對(duì)象，針對(duì)不同的基材，不同的形狀，不管是半導(dǎo)體，還是氧化物，以及高分子材料等都可以進(jìn)行等離子表面處理。。

電泳附著力不合格

同時(shí)，電泳附著力不合格原因采用等離子體處理消除碳纖維表面的微裂紋，降低應(yīng)力集中，提高碳纖維的表面質(zhì)量纖維的抗拉強(qiáng)度。滌綸纖維采用等離子體處理。經(jīng)過(guò)等離子體處理后，在其表面引入極性基團(tuán)，生成自由基，生成交聯(lián)層，有效地改善了纖維的性能(改善上部色度)。纖維與基材(或涂層)之間的良好附著力還取決于纖維與基材的表面性質(zhì)以及界面處的物理化學(xué)相互作用。

為了掌握市場(chǎng)趨勢(shì)，電泳附著力不合格原因滿足市場(chǎng)需求，以下介紹了等離子體清洗機(jī)的常見(jiàn)應(yīng)用范圍？1.FPC和PCB手機(jī)可以經(jīng)過(guò)等離子體清洗除去殘膠;2.攝像頭和指紋驗(yàn)證領(lǐng)域:硬軟融合金PAD經(jīng)過(guò)等離子體設(shè)備清潔表層進(jìn)行氧化，從而高效清潔表層;3.半導(dǎo)體IC封裝領(lǐng)域可采用等離子體清洗，增強(qiáng)封裝質(zhì)量;4.硅膠、塑膠、高聚物等等離子體可使表層粗化、腐蝕和激話;5.TFE(鐵氟龍)高頻率徽波板在銅高頻率沉銅前的孔銅表層改性特異性:增強(qiáng)孔銅與鍍銅層的結(jié)合力，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。