如今,手機(jī)相機(jī)的像素由傳統(tǒng)CSP包裝技術(shù)不再能滿足人們的需求,而手機(jī)攝像頭模塊由穗軸/齒輪/咖啡包裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于手機(jī)1000萬像素,但是由于其工藝特點(diǎn),其收益率通常只有85%。造成手機(jī)產(chǎn)出率低的主要原因是超聲波設(shè)備,攝像頭模組等離子去膠與真空等離子設(shè)備相比,不能清潔手機(jī)表面的微觀雜物和去除污垢和IR上的污染物,Holder與IR的附著力不高,紅外表面氧化物和超聲波設(shè)備去除表面污染物的旁觀者策略和Holder。

攝像頭模組等離子去膠

6. IC膠接/端子連接/精密結(jié)構(gòu)件:精密結(jié)構(gòu)件,攝像頭模組等離子體表面活化需使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行改性,提高粘結(jié)力。攝像頭模塊:在攝像頭模塊的生產(chǎn)過程中,等離子體清洗機(jī)可以顯著提高攝像頭模塊的質(zhì)量。在新一代相機(jī)模塊的生產(chǎn)過程中,等離子清潔流程是環(huán)節(jié)。等離子體清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于相機(jī)模塊DB、WB、HM的前后連桿,提高相機(jī)模塊的粘合、粘合強(qiáng)度和均勻性。指紋模組:在指紋模組生產(chǎn)過程中,等離子清洗可以顯著提高涂層顏料與IC的附著力。

攝像頭模塊由鏡頭、傳感器、后端圖像處理芯片和軟板組成。模塊是圖像采集的重要電子設(shè)備,攝像頭模組等離子去膠設(shè)備的潔凈度決定了模塊的效果。

主要加工產(chǎn)品為車載鏡頭和車載攝像頭模塊支架,攝像頭模組等離子去膠可以提高產(chǎn)品的可靠性,提高粘接能力,提高產(chǎn)品的成品率,降低生產(chǎn)成本。。在紡織工業(yè)中,等離子體的清洗功能對羊毛織物的加工效果是顯著的,等離子體中的化學(xué)分子、分子結(jié)構(gòu)和正離子滲透到紡織材料表面,使紡織材料表面的高分子化合物解鏈,帶來物理和化學(xué)反應(yīng),從而保證表面離子注入處理,從而提高紡織材料之間的吸水能力、柔韌性、附著力和滑動(dòng)摩擦。

攝像頭模組等離子去膠

攝像頭模組等離子去膠

等離子體技術(shù)在車載攝像頭模塊中的應(yīng)用:等離子體表面處理器設(shè)備在車載攝像頭模塊中的應(yīng)用,與上述手機(jī)攝像頭模塊的應(yīng)用相比,主要加工的產(chǎn)品有車載鏡頭、車載攝像頭模塊支架等,可以提高產(chǎn)品的可靠性,增強(qiáng)粘接能力,提高產(chǎn)品收率,降低生產(chǎn)成本。專注于等離子技術(shù)的研發(fā)與制造,如果您想對設(shè)備有更詳細(xì)的了解或者對設(shè)備的使用有疑問,請點(diǎn)擊在線客服,等待您的來電!。

COB/COG/COF工藝生產(chǎn)的手機(jī)攝像模組已廣泛應(yīng)用于1000萬像素的手機(jī)。等離子清洗技術(shù)在這一過程中越來越重要的作用在過濾的過程中,支架,有機(jī)污染物的去除表面的電路板焊接板、各種材料表面激活和粗化,從而提高支架和濾波器的粘結(jié)性能,提高產(chǎn)品的可靠性,手模產(chǎn)量。通過等離子體轟擊物體表面,可以達(dá)到對物體表面進(jìn)行蝕刻、活化和清洗的目的,并能顯著增強(qiáng)物體表面的黏度和焊接強(qiáng)度。

做軟硬板組合需要避免哪些凹坑?-等離子清洗機(jī)軟硬組合板的生產(chǎn)工藝如下:打孔脫膠(去膠)化學(xué)沉銅鍍銅transfer graphic transferEtching and去膜表面光潔度shape processing揭蓋工藝設(shè)計(jì)最終檢驗(yàn)和包裝試驗(yàn)性能要求關(guān)于軟硬組合板生產(chǎn)過程中常見的問題及相應(yīng)的對策,我們從每個(gè)環(huán)節(jié)詳細(xì)討論:打孔在打孔單面軟板時(shí),注意膠面向上,防止釘頭。

等離子清洗機(jī)對基材、粉末或顆粒等原料有什么影響?等離子清洗機(jī)適用于各種基材、粉末或顆粒原料的等離子表面改性材料的活化加工,包括:清洗、活化、蝕刻、去膠、改性和涂膜等加工工藝。

攝像頭模組等離子體表面活化

攝像頭模組等離子體表面活化

與以往的化學(xué)法相比,攝像頭模組等離子去膠它不僅降低了加工過程的溫度,而且將涂膠、顯色、腐蝕、去膠等化學(xué)濕法改變?yōu)榈入x子干燥,使過程更簡單,更容易自動(dòng)化,提高了成品收率。等離子清洗具有較高的分辨率和保真度,有利于提高集成性和可靠性。利用等離子體膜對沉積膜進(jìn)行清洗,可以保護(hù)電子元件。利用等離子體薄膜清洗沉積的薄膜,可以保護(hù)電子電路和設(shè)備免受靜電積聚。等離子體改變了基體表面的結(jié)構(gòu)和性能。

等離子體清洗機(jī)的表面活化:使表面親水性或疏水性,攝像頭模組等離子體表面活化結(jié)合和沉積前的表面預(yù)處理等離子體清洗機(jī)的表面聚合沉積具有功能分子基團(tuán)的聚合物,并將聚合物移植到活化材料的表面;可提高表面潤濕能力,使各種材料可進(jìn)行涂布、電鍍等操作,增強(qiáng)粘接強(qiáng)度和結(jié)合力,同時(shí)等離子清洗機(jī)去除油污或潤滑脂、有機(jī)污染物,蝕刻改性等離子體表面清洗設(shè)備可處理粘接材料或根據(jù)客戶需求改變表面特性。它是由血漿中含有的活性粒子(自由基)的反應(yīng)激活的。