這類電容器具有極低的 ESL 和高 ESR，電感耦合等離子體原理圖因此具有極低的 Q 因數(shù)、較寬的有用頻率范圍，非常適合板級(jí)電源濾波。電路的品質(zhì)因數(shù)越高，電感或電容兩端的電壓就高于外加電壓。 Q值越高，特定頻率偏移處的電流下降越快，諧振曲線越尖銳。換言之，電路的選擇性是由電路的品質(zhì)因數(shù)Q決定的。功率一致性的 Q 值越高，選擇性越高。
因此，電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)電源端和接地端的寄生電感被旁路，此時(shí)沒有電流流過寄生電感，因此不會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電壓。一般情況下，將兩個(gè)或多個(gè)電容器并聯(lián)放置，以降低電容器本身的串聯(lián)電感，從而降低電容器充放電電路的阻抗。注：電容放置、安裝距離、安裝方式、電容選擇。低壓真空等離子清洗機(jī)選用電纜的哪一側(cè)？如您所知，等離子清洗機(jī)電纜非常重要，其配置至關(guān)重要。以低壓真空等離子清洗機(jī)為例，其信號(hào)傳輸和電路控制都必須通過電纜傳輸和完成。
這部分.41X4.4X0.050X0.020/(0.032-0.020)=0.517PF電容引起的上升時(shí)間變化如下： T10-90 = 2.2C (Z0 / 2) = 2.2X0.517X (55/2) = 31.28PS 從這些數(shù)值來(lái)看，電感耦合等離子體原理圖單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升和延遲效應(yīng)不太明顯。 EDA365 電子論壇在跟蹤中多次使用過孔，提醒設(shè)計(jì)人員。與過孔的寄生電感類似，有寄生電感和過孔的寄生電容。
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電感耦合等離子體原理圖過孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感削弱了旁路電容的貢獻(xiàn)，降低了整個(gè)電力系統(tǒng)的濾波效果。您可以使用以下公式輕松計(jì)算過孔的近似寄生電感： L = 5.08H [LN (4H / D) +1] 其中L為過孔電感，H為過孔長(zhǎng)度，D為中心鉆孔直徑。從方程中可以看出，過孔的直徑對(duì)電感的影響很小，但是過孔的長(zhǎng)度對(duì)電感的影響很小。
電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)
繼續(xù)上面的例子，過孔電感可以計(jì)算如下： L = 5.08X0.050 [LN (4X0.050 / 0.010) +1] = 1.015 若NH信號(hào)上升時(shí)間為1NS，其等效阻抗為： XL = πL / T10-90 = 3.19Ω 當(dāng)高頻電流流過時(shí)，這種阻抗不容忽視。連接電源時(shí)，請(qǐng)記住旁路電容必須穿過兩個(gè)過孔。層和形成。這增加了通孔的寄生電感。
在目前的技術(shù)條件下，很難使用更小的過孔。對(duì)于電源過孔或接地過孔，考慮使用更大的尺寸來(lái)降低阻抗。從以上兩個(gè)等式我們可以得出結(jié)論，使用更薄的PCB板來(lái)降低過孔的兩個(gè)寄生參數(shù)是有好處的。電源和接地引腳應(yīng)與通孔盡可能靠近一起鉆孔。過孔和引腳之間的引線越短，電感越高，效果越好。同時(shí)，電源線和地線要盡可能粗，以降低阻抗。 PCB 上的信號(hào)走線應(yīng)盡可能保持層不變。換句話說，您需要盡量減少不必要的過孔。
微孔技術(shù)允許將過孔直接打入焊盤（焊盤內(nèi)部），顯著提高電路性能并節(jié)省布線空間。 過孔在傳輸線的阻抗中表現(xiàn)為不連續(xù)的不連續(xù)性，從而導(dǎo)致信號(hào)反射。一般來(lái)說，過孔的等效阻抗比傳輸線的阻抗低12%左右。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，越來(lái)越多地參與國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。據(jù)揚(yáng)金尼爾介紹，“三季度，信息傳輸軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)是GDP增長(zhǎng)的標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)，這兩個(gè)行業(yè)的增速達(dá)到了18.8%。”閆金杰表示，中美兩國(guó)是舉例：在全球疫情和國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端的影響下，2020年中美兩國(guó)融資投資案件數(shù)量均呈下降趨勢(shì)，中國(guó)投資金額和出境案件數(shù)量均呈現(xiàn)正增長(zhǎng)趨勢(shì)。在她看來(lái)，中國(guó)的資本市場(chǎng)正在復(fù)蘇。
電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)
孔的形狀、覆蓋膜的銑床、補(bǔ)強(qiáng)板基本相同，電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)但用于軟性印刷電路板的粘合劑較軟，因此很容易粘合到鉆頭或鉆頭上。您需要經(jīng)常檢查鉆頭的狀況并適當(dāng)加快鉆孔速度。鉆孔多層柔性印制板或多層剛性柔性印制板時(shí)要特別小心。 2. 沖孔 沖孔小孔已被用作大規(guī)模生產(chǎn)，而不是一種新技術(shù)。由于膠帶和膠帶工藝的連續(xù)生產(chǎn)，使用沖床加工膠帶和膠帶通孔的例子很多。但是，批量沖孔技術(shù)僅限于沖孔直徑為 0.6-0.8 毫米。
