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等離子體法是美國在20世紀90年代開始研發(fā)用以處理危險廢物的新技術(shù)。等離子體是一種惰性氣體和電生成的，上海大氣等離子清洗機公司通常稱為“物質(zhì)的第4種狀態(tài)”，由大量正負帶電粒子和中性粒子組成。任何氣體通過放電或者加熱都可以產(chǎn)生等離子體，利用氣體放電產(chǎn)生的熱量來處理二噁英等危險廢棄物，在此高溫下能將有機污染物氣體化和玻璃化，從而不產(chǎn)生二噁英。等離子體法在核電領(lǐng)域大有用武之地。
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利用等離子處理時會發(fā)出輝光，故稱之為輝光放電處理。等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結(jié)填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進一步說，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結(jié)密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。
離子的平均自由基在壓力低時較輕，而在較長時則儲存能量，所以離子的能量越高，影響越大，所以要集中精力就必須控制它。物理反應，有反應壓力進一步說明清洗各種設(shè)備的效果。這將提高清潔效果。等離子體身體清洗機構(gòu)主要依靠等離子體中活性粒子的“激活”來達到去除物體表面污垢的目的。從反應機理來看，等離子清洗通常涉及以下幾個過程。
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