氫等離子體表面處理儀快速清理碳化硅表層雜物C和O： 碳化硅板材是第3代半導(dǎo)體器件，氫等離子表面處理儀擁有高臨界穿透靜電場(chǎng)、高導(dǎo)熱系數(shù)、高自由電子飽和漂移速度等特性，在高耐壓、高溫高頻率和防輻射半導(dǎo)體器件層面，能實(shí)現(xiàn)硅材料無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大功率無(wú)耗的良好性能，是高端半導(dǎo)體功率器件的最前沿方向。
氫氣是一種危險(xiǎn)氣體，氫等離子體轟擊金屬表面與氧氣結(jié)合時(shí)會(huì)發(fā)生爆炸而不會(huì)被電離。因此，一般不允許在真空等離子處理裝置中混合兩種氣體。在真空等離子體狀態(tài)下，氫等離子體與氬等離子體一樣呈紅色，在相同放電環(huán)境下比氬等離子體略暗。 3.氣體選為氮?dú)猓旱w粒較重，是介于活性氣體和惰性氣體之間的氣體，可以提供沖擊和蝕刻，同時(shí)防止一些氧化。金屬表面。氮?dú)夂推渌麣怏w的等離子體。常用于加工某些特殊材料。
例：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O從反應(yīng)式可見，氫等離子表面處理儀氫等離子體通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。物理清洗：表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。
過(guò)氧化氫等離子消毒器循環(huán)時(shí)間短適用于緊急情況和連續(xù)手術(shù)中的手術(shù)器械滅菌，氫等離子體轟擊金屬表面提高儀器使用率和周轉(zhuǎn)率。主要適用范圍可用于金屬和非金屬制品，尤其是運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)、婦科、外科、耳鼻喉科、眼科、泌尿科關(guān)節(jié)鏡、腹腔鏡、鼻竇內(nèi)窺鏡、切除、泌尿牽引器、電凝絲、電鉆、電鋸等等視鏡器械其他物品的滅菌。公司由多位具有多年等離子技術(shù)應(yīng)用研究、設(shè)備制造和銷售經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)資深人士創(chuàng)立。
氫等離子體轟擊金屬表面
去除晶圓或玻璃等產(chǎn)品表面的過(guò)程通常使用Ar等離子體撞擊表面以達(dá)到分散和松散（基材從表面剝離）的效果。防止電路氧化的半導(dǎo)體封裝工藝。所有這些都使用氬等離子體或氬氫等離子體來(lái)清潔表面層。在等離子清洗機(jī)活化過(guò)程中，通常采用混合的方法來(lái)達(dá)到更好的效果。由于Ar分子大，電離誘導(dǎo)的粒子很大。清洗和活化表層時(shí)，通常與活性氣體混合，但最常見的是Ar和氧氣的混合物。
化學(xué)清洗:表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱PE。例1：O2＋e－→ 2O※+e－ O※＋有機(jī)物→CO2+H2O從反應(yīng)式可見，氧等離子體通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)的H2O和CO2。例2：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬＋H2O從反應(yīng)式可見，氫等離子體通過(guò)化學(xué)反應(yīng)可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。
目前，低溫等離子表面處理技術(shù)作為一種新型的表面處理方法，具有綠色、環(huán)保、快捷及高效等優(yōu)點(diǎn)，已在各種塑料聚合物材料的表面處理過(guò)程中得到廣泛應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了基于聚合物材料的各類特殊性能，也間接拓寬了聚合物分子的應(yīng)用范圍，具有廣闊的應(yīng)用前景。。等離子表面處理儀與半導(dǎo)體及印刷線的加工有密切聯(lián)系：等離子表面處理儀清洗工藝，現(xiàn)如今廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及印刷線的加工，可以促使等離子體在各種表面上去除油脂。
醫(yī)用導(dǎo)管、輸液袋、透析過(guò)濾器等部件，以及醫(yī)用注射針，用于裝血的塑料薄膜袋和藥袋的附著都得益于等離子體對(duì)物料表面的激活過(guò)程。等離子表面處理在醫(yī)療器材的作用。等離子體表面處理儀高效地解決了醫(yī)療器材物料的表面處理問(wèn)題，并解決了醫(yī)療器材與身體相容性的問(wèn)題。醫(yī)用等離子體的表面處理包括：表面清潔、腐蝕、涂覆、聚合消毒，處理過(guò)程干燥，不產(chǎn)生新的雜質(zhì)，安全高效。等離子體清洗可增強(qiáng)親水性、疏水性、透氣性、血溶性等功能。
氫等離子體轟擊金屬表面
為此，氫等離子體轟擊金屬表面本研究了等離子表面處理儀與Pd-La2o3/Y-Al2o3共活化CO2氧化CH4制C2H4的反應(yīng)，調(diào)查了活性載、原料氣組成、能量密度等參數(shù)對(duì)反應(yīng)的影響。 當(dāng)La203負(fù)荷為2%時(shí)，C2烴的選擇性從30.6%增加到72%。雖然甲烷轉(zhuǎn)化率從43.4%降低到24%，但C2烴的收率仍然從13.4%增加到17.6%。
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