2）激活鍵能，山西真空等離子體噴涂設(shè)備結(jié)構(gòu)交聯(lián)作用等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵產(chǎn)生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，大大地激活了表面活性。

等離子設(shè)備非常適合一般的晶圓前和后端封裝工藝，山西真空等離子體噴涂設(shè)備結(jié)構(gòu)以及晶圓扇出、晶圓級封裝、3D 封裝、倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝。型腔規(guī)劃和操作結(jié)構(gòu)以低開銷提供低等離子循環(huán)時間，確保生產(chǎn)過程的吞吐量并降低成本。等離子清洗機支持直徑從 75 毫米到 300 毫米的圓形或方形晶圓/基板規(guī)模的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片的厚度，可以使用或不使用載片進行處理。等離子室設(shè)計提供了出色的蝕刻均勻性和工藝再現(xiàn)性。

假如對金屬進行了活化處理，山西真空等離子體噴涂設(shè)備結(jié)構(gòu)則有必要在幾分鐘或許幾小時之內(nèi)進行后續(xù)加工處理（膠合、涂漆 ），由于表面很快就會與環(huán)境空氣中的污物結(jié)合。在執(zhí)行比方錫焊焊接或許粘接之類的工藝之前進行金屬活化處理。2塑料的活化處理：比方聚丙烯或許 PE 之類的塑料均為非極性結(jié)構(gòu)。這意味著，在印刷、噴漆和粘合之前有必要對這些塑料進行預(yù)處理。作為工藝氣體，一般運用單調(diào)和不含油的壓縮空氣。

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在這個季節(jié)，生產(chǎn)線上有充足的時間?？梢赃M行微調(diào)，但減少了IC板和HDI等淡季的影響，產(chǎn)能非常緊張，因此可以獲得較高的開工率。它幾乎全年都在維護，發(fā)生事故的機會也相應(yīng)增加。在2021年供大于求的大趨勢下，工業(yè)安全是一大挑戰(zhàn)，同時客戶訂單源源不斷，產(chǎn)能全面打開。此外，生產(chǎn)線的高利用率意味著所需人員數(shù)量的增加。事實上，一些高端的PCB和IC板廠由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜，根本沒有辦法實現(xiàn)。

對于 IC 封裝，大約四分之一的器件故障與材料表面的污染物有關(guān)。如何解決細顆粒和氧化物等污染物 提高包裝質(zhì)量在包裝過程的各個層級中尤為重要。 IC封裝中存在的問題主要包括焊縫剝離、虛焊或焊線強度不足。這些問題的主要原因是引線框架和芯片表面的污染，主要是顆粒污染、氧化層和有機（有機）殘留物。這些現(xiàn)有的污染物，例如芯片和框架基板之間的銅引線的不完全（完全）引線鍵合，或虛擬焊接。

處理樣品的表面特性等離子是一種可以改變物質(zhì)表面性質(zhì)的裝置，所有的污染都會對表面處理的最終結(jié)果產(chǎn)生重大影響。與普遍的看法相反，使用玻璃-PDMS 等離子鍵合，較長的處理時間不會改善表面性能（某些非常特殊的情況除外）。例如，脂肪（鈔票）的存在會導(dǎo)致過程失敗。等離子處理時間時間是成功進行表面處理和粘合的重要因素。

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