由于等離子清洗工藝需要進行真空處理，銀粉漆附著力差而一般對于在線進行在線或批量生產(chǎn)，所以當?shù)入x子清洗裝置用于生產(chǎn)線的引進時，必須考慮到正在清洗的工件的儲存和轉(zhuǎn)移，特別是當被加工的工件尺寸較大時，對這個問題應(yīng)該給予更多的考慮。綜上所述，等離子體清洗技術(shù)適用于清洗物體表面的油、水和顆粒，有利于“快、快”聯(lián)機或批處理清潔。等離子清潔器在去除表面污染源時不會構(gòu)成健康或安全風險。

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等離子表面活化機在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的應(yīng)用:1、陶瓷封裝2、引線鍵合3、芯片的粘接前處理4、框架的表面處理5、半導(dǎo)體封裝6、晶圓預(yù)處理7、焊接前處理 還有像IC芯片制造的領(lǐng)域中，銀粉漆附著力差等離子體清洗技術(shù)已經(jīng)成為一種不可替代的清洗工藝，不論是晶元表面去除氧化膜還是鍍膜都是等離子體清洗技術(shù)可以達到的，還有塑料印刷難、手機掉漆等等問題，這些都是可以用等離子表面活化機進行處理的。

利用低溫等離子體，韶關(guān)耐高溫銀粉漆附著力問題等離子體可分為熱、冷、高溫等離子體、低壓電弧放電、介質(zhì)阻擋充放電、電暈放電、電暈放電、介質(zhì)阻擋充放電和等離子體。 根據(jù)氣體壓力的不同，真空等離子清洗機可以分為低壓、低溫等離子體(如：電弧放電、微波充放電等離子體)和常壓低溫等離子體(例如：電暈、DBD等)。按頻率又可分為直流充放電、高頻放電、微波充放電等離子體等。

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將式(1-6)做泰勒級數(shù)展開，并取二級近似，得到：Ne(r)=Neo[1+eφ(r)/kTe] (1-7)將式(1-7)代入式(1-5)得到：代入泊松方程，得：(1-9)一般地，屏蔽庫侖勢的有效作用力程大致為德拜長度λD，即以λD為半徑的球，稱為“德拜球”，如圖1-1所示。德拜球外的庫侖勢則可以忽略。

等離子表面處理器主要應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)品中玻璃與金屬的粘接、玻璃與不銹鋼零件的粘接、玻璃陶瓷與鋁平模粘接、不銹鋼、鋁合金與電鍍表面、電玻璃表面烤爐、玻璃電熱水壺等行業(yè)。等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本電腦鍵盤及塑料制品等數(shù)碼產(chǎn)品。

隨著細線技術(shù)的不斷發(fā)展，發(fā)展到可制造20M節(jié)距和10M線距的產(chǎn)品。這些微電路電子產(chǎn)品的制造和組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，可焊性好，焊錫牢固，焊錫好，防止ITO電極端子接觸，你需要一個沒有有機或無機物殘留的產(chǎn)品在 ITO 玻璃上。因此，清潔 ITO 玻璃對于 IC BUMP 的連續(xù)性非常重要。

與傳統(tǒng)燃燒技術(shù)相比，等離子處理技術(shù)具有環(huán)保、處理徹底、無二次污染、低碳排放等特點。它是一種能徹底吹除各種有毒有毒物質(zhì)，有效去除污染，可廣泛應(yīng)用的新技術(shù)。。等離子清洗機用途廣泛。在手機行業(yè)、噴涂行業(yè)、橡塑行業(yè)，在噴涂前采用等離子表面活化處理，以提高產(chǎn)品的表面清潔度和表面活性，在大氣壓下受到高壓激發(fā)，點燃等離子。等離子體在壓縮空氣的幫助下從噴嘴噴出。

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