想要使點火線圈充分發(fā)揮作用，環(huán)氧樹脂的附著力等級其質量、可靠性、使用壽命等都必須達標，但是在點火線圈的生產過程中目前仍存在很多問題——點火線圈骨架澆注環(huán)氧樹脂后，之前因為骨架模具表面含有大量的揮發(fā)油,導致框架結合環(huán)氧樹脂砂,使用的成品,點火時刻的溫度上升,這將產生泡沫粘接表面的微小差距,點火線圈損壞,嚴重的會發(fā)生爆炸現象。

就反應機理而言，環(huán)氧樹脂的附著力等級等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)成等離子體態(tài)；氣相物質吸附在固體表面；吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子；產物分子分解形成氣相；反應殘留物從表面除去。等離子體清洗技術的Z特點是無論被處理對象的基材類型如何，都可以進行處理，可以處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯等，可以實現整體、局部和復雜結構的清洗。

5、避免使用氯乙烷等ODS有害溶劑，環(huán)氧樹脂對輕木附著力以免清洗后產生有害污染物。這種清洗方式是一種環(huán)保的綠色清洗方式。當世界對環(huán)境保護非常感興趣時，這一點變得越來越重要！ 6.等離子表面處理可適用于任何對象，可處理金屬、半導體、氧化物、高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等）等各種材料。等離子表面可以使用樹脂等聚合物麗米加工。

因此，環(huán)氧樹脂對輕木附著力該設備的設備成本不高，清洗過程中不需要使用更昂貴的有機溶劑，這使得整體成本低于傳統(tǒng)的濕式清洗工藝;等離子體清洗用于避免運輸、存儲、放電清洗液體和其他治療措施,所以生產站點很容易保持清潔和衛(wèi)生;八、等離子清洗機不能劃分為處理對象,它可以處理各種材料、金屬、半導體、氧化物、或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物)可采用等離子體進行加工。

環(huán)氧樹脂的附著力等級

去污主要包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物和微粒污漬。 1.點膠前進行等離子清洗設備處理點膠的目的是連接集成IC和支架，但由于底板上有污垢，銀膠會呈球形，不利于粘連，容易造成集成IC和人工粘連。座椅損壞。等離子處理后，支架表層的粗糙度和親水性可以得到顯著改善。這對于鋪設銀膠和連接集成 IC 很有用。 2.在連接引線之前使用等離子清潔設備引線關鍵是將集成IC的正負極連接到支架的正負極上。這起到了連接的作用。

與普通產品相比，有些污染物不會立即干擾，但與一些精密電子產品相比，表面有機物會立即干擾產品后續(xù)應用的可靠性和安全性。這時就需要應用等離子清洗設備等精密制造機械，對物品表層進行深度清洗，使其產品性能更好、質量更穩(wěn)定。例如，我們應用的各種電子設備都會有帶有連接線的主板。主板由導電銅箔、環(huán)氧樹脂和膠粘劑組成。如果附送的主板要連接電路，就必須在主板上鉆一些微孔，然后用銅板鍍上。

這些等離子體轟擊、穿透到處理后的表面破壞其分子結構，再使處理后的表面分子發(fā)生反應，達到表面處理的效果，增加材料表面的附著力。本章資料來源：www.gd-kimberlite。請勿轉載！轉換失敗。射頻等離子體清洗機經石墨烯處理后應用于電容催化儲能等領域；石墨烯是一種由碳原子組成的二維平面結構材料，因其物理化學性質受到國內外研究人員的廣泛關注。

因此，特別適用于不耐熱、不耐溶劑的材料。而且可以選擇性地清洗材料的整體、局部或復雜結構；九、在完成清洗去污的同時，還能提高材料本身的表面性能。如改善表面潤濕性、提高薄膜附著力等，這在很多應用中都非常重要。。等離子清洗機使用多種工藝氣體。表面清洗活化通常使用氧氣、氫氣、氮氣和壓縮空氣，但根據工藝要求不同也使用氬氣。

環(huán)氧樹脂對輕木附著力

1)PCB等離子體刻蝕機處理工藝的應用分析1.可去除聚合物電路板在機械鉆孔和激光鉆孔中因高溫熔化在孔壁金屬表面的聚合物材料的膠渣，環(huán)氧樹脂的附著力等級特別適用于化學品難以進入的激光鉆孔；2.處理聚四氟乙烯板，增加涂層的粘結強度；3.在軟硬電路板中，在層壓和噴錫前清理表層，以提高附著力；4.清理金觸點，以提高線材的粘接強度；5.在包裝前或聚對二苯基涂層前激活電子部件；6.鍍銅前，對絕緣膜電容進行處理；7.去除焊接區(qū)域的殘留涂層，以提高附著力和可焊性。

等離子等離子清潔劑清潔污垢和灰塵？等離子體清洗是等離子體清洗機的一項重要技術。它是基于與電離氣體發(fā)生化學反應，環(huán)氧樹脂的附著力等級并在壓縮空氣中由主動氣體加速射流，將污垢顆粒轉化為氣相，然后根據真空泵的連續(xù)氣流將污垢清除。此法得到的純度等級較高。在氧化銅還原反應中，氧化銅與氫氣的混合氣體與等離子體接觸，氧化物發(fā)生化學還原反應產生水蒸氣。該混合物含有Ar/H2或N2/H2，其最大氫含量小于5%。