Plasma低溫等離子表面處理設(shè)備在家電、數(shù)碼行業(yè)中主要為粘接、涂裝、濺鍍等工藝提供前處理。 Plasma等離子表面處理設(shè)備在工業(yè)產(chǎn)品上主要使用在玻璃與金屬粘接、玻璃與不銹鋼零件粘接、微晶玻璃與鋁平模粘接、不銹鋼、鋁合金及電鍍表層、電玻璃面燒烤爐、玻璃電水壺等行業(yè)。Plasma等離子表面處理設(shè)備在數(shù)碼產(chǎn)品中應(yīng)用最多的對(duì)象是手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤(pán)、塑膠產(chǎn)品等。
TiC增強(qiáng)高鉻鐵基(Fe--Cr-C-Ti)涂層的顯微組織為大量灰黑色粒狀和樹(shù)枝狀相，深圳供應(yīng)等離子清洗機(jī)腔體多少錢(qián)涂層主要含有奧氏體(A)，共晶相。 (Cr, Fe)、C3 (B) 和原位 TiC 相 (C)。涂層熔合區(qū)附近TiC顆粒體積分?jǐn)?shù)較小，涂層中心區(qū)域TiC顆粒體積分?jǐn)?shù)略大，涂層表面TiC顆粒體積分?jǐn)?shù)較大。熔體區(qū)和涂層中心區(qū)的TiC顆粒大部分為等軸狀顆粒，但涂層表面區(qū)域的部分顆粒為枝晶。
數(shù)碼行業(yè)運(yùn)用等離子表面處理機(jī)經(jīng)過(guò)等離子表面處理機(jī)處理后，深圳供應(yīng)等離子清洗機(jī)腔體多少錢(qián)手機(jī)、筆記本及其他數(shù)碼產(chǎn)品外殼噴涂、LOGO及裝飾條的粘接，顯示屏粘接，永不開(kāi)膠;增加處理表面附著力，防止數(shù)碼產(chǎn)品外殼脫漆及鍵盤(pán)文字褪色;同時(shí)去除了靜電。汽車(chē)制造行業(yè)應(yīng)用等離子表面處理機(jī) 等離子表面處理機(jī)已經(jīng)在德國(guó)汽車(chē)行業(yè)廣泛應(yīng)用。
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主板要求在有限的空間上承載更多的元器件，進(jìn)一步縮小線(xiàn)寬線(xiàn)距，普通多層板和HDI已經(jīng)難以滿(mǎn)足需求，必須由更小的高階HDI并聯(lián)起來(lái)分散主板功能，使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加緊湊。PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域PCB板的應(yīng)用覆蓋范圍十分廣泛，下游應(yīng)用比較廣泛，其中通信、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。
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