典型的等離子體化學(xué)清洗工藝是氧等離子體清洗。等離子體產(chǎn)生的氧自由基是活潑的，附著力和遮蓋力很容易與碳?xì)浠衔锓磻?yīng)產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，如二氧化碳、一氧化碳和水，從而去除表面的污染物。激發(fā)頻率分類等離子體密度與激發(fā)頻率的關(guān)系如下:Nc = 1.2425 × 108 v2其中Nc為等離子體密度(CM-3)， V為激發(fā)頻率(Hz)。

1、規(guī)格尺寸: 銅導(dǎo)線框架在不同尺寸下所對(duì)應(yīng)使用的料盒尺寸也不相同，附著力和遮蓋力而料盒尺寸與等離子清洗處理的效果有一定的關(guān)系，一般情況下，料盒尺寸越大，等離子進(jìn)入料盒內(nèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，等離子清洗處理的均勻性和效果就越好。 2、間距大小： 隔距主要是指各層銅引線框架間的隔距，隔距越小，等離子清洗銅引線框架的效果和均勻性就越差。

真空等離子清洗機(jī)的工作頻率與能產(chǎn)生物理作用還是化學(xué)作用有很大關(guān)系，附著力和遮蓋力常用的等離子清洗系統(tǒng)激發(fā)頻率有三種： 40kHz，13.56MHz和20MHz；不同等離子體激發(fā)頻率產(chǎn)生的自偏壓不一樣。

這些都是必要的處理過(guò)程。同樣，銀層附著力和材質(zhì)硬度關(guān)系對(duì)于各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域，兩種不同原材料的合理、有效、穩(wěn)定的組合是一項(xiàng)重要的制造工藝創(chuàng)新，可以確立特定原材料的特性。低溫等離子可應(yīng)用于外箱制造行業(yè)、包裝/印刷制造行業(yè)、電器產(chǎn)品制造行業(yè)、醫(yī)療技術(shù)、電子行業(yè)、紡織行業(yè)、線圈防水涂裝工藝，及其汽車行業(yè)、船舶制造、航空航天。做。各種領(lǐng)域。應(yīng)用領(lǐng)域 低溫等離子清洗機(jī)的預(yù)處理提高了傳統(tǒng)印刷技術(shù)產(chǎn)品質(zhì)量的整體水平。準(zhǔn)備過(guò)程。

附著力和遮蓋力

等離子體清洗技術(shù)處理了傳統(tǒng)濕法清洗工藝中很多消耗水與化學(xué)品的問(wèn)題, 綠色環(huán)保, 安全健康, 社會(huì)效益無(wú)法估量。我們深信等離子技術(shù)運(yùn)用規(guī)劃會(huì)越來(lái)越廣, 不久以后, 等離子體清洗設(shè)備和工藝就會(huì)以其在環(huán)保和效益等方面的優(yōu)勢(shì)逐步替代濕法清洗工藝。跟著等離子體清洗技術(shù)的老練, 本錢(qián)的下降, 其在航空制造領(lǐng)域中的運(yùn)用也會(huì)更加普及。。

2.等離子體清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用（1）銅引線框架：銅氧化物和其他有機(jī)污染物會(huì)造成密封成型與銅引線框架之間的分層，它造成封裝后密封性能差和氣體慢性滲透，也影響芯片的鍵合和引線鍵合質(zhì)量。銅引線框架經(jīng)等離子體處理后，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)對(duì)表面進(jìn)行活化和粗化處理，保證引線鍵合和封裝的可靠性。

單晶圓清洗設(shè)備一般是指采納旋轉(zhuǎn)噴淋的方法，用化學(xué)噴霧對(duì)單晶圓進(jìn)行清洗的設(shè)備，相對(duì)主動(dòng)清洗臺(tái)清洗效率較低，產(chǎn)能較低，但有著極高的制程環(huán)境操控才能與微粒去除才能。主動(dòng)工作站，也稱槽式全主動(dòng)清洗設(shè)備，是指在化學(xué)浴中一起清洗多個(gè)晶圓的設(shè)備優(yōu)點(diǎn)是清洗產(chǎn)能高，合適大批量出產(chǎn)，但無(wú)法到達(dá)單晶圓清洗設(shè)備的清洗精度，很難滿意在現(xiàn)在高技能下全流程中的參數(shù)要求。

等離子清洗機(jī)的電力供應(yīng)是常用的兩種,一個(gè)是13.56千赫射頻電源,該電源所產(chǎn)生的等離子體密度高,能量相對(duì)較軟,溫度相對(duì)較低,電源通常是1 ~ 2千瓦,大可以做5 kw,小數(shù)以百計(jì)的W,還有一個(gè)與射頻電源相反的40KHz中頻電源。等離子體的密度不那么高，但強(qiáng)度兇猛，能量高，高度高，功率也很高。

附著力和遮蓋力