等離子清洗機(jī)最初被用于加速器或核聚變裝置中大型真空室內(nèi)壁的表面清潔,相對于傳統(tǒng)工業(yè)使用的濕法清洗,具有操作方便、清洗徹底、無二次污染、對環(huán)境破壞小等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于金屬、陶瓷及封接件、玻璃等材料的表面清潔。等離子清洗技術(shù)能夠清除金屬、陶瓷、塑料、玻璃表面的有機(jī)污染物,可以明顯改變這些表面的潔凈度及焊接強(qiáng)度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復(fù)實(shí)現(xiàn)。可以說,有效的表面處理對于產(chǎn)品的可靠性或過程效率的提高是至關(guān)重要的,等離子技術(shù)也是目前最理想的清洗技術(shù)。
等離子清洗機(jī)可以提高陶瓷材料表面活性
DC/DC混合電路中光耦通常使用陶瓷作為襯底或基座，某些材質(zhì)的陶瓷無法與粘接劑形成良好的粘接界面，存在粘接可靠性隱患。通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)射頻等離子清洗可以有效提高粘接劑與陶瓷的粘接強(qiáng)度。在等離子體轟擊瓷表面的情況下，激發(fā)態(tài)原子、分子容易與陶瓷表面分子結(jié)合，進(jìn)行能量傳遞，形成新的激發(fā)態(tài)原子、分子，提高高溫共燒陶瓷表面活性。
等離子清洗機(jī)能去除陶瓷表面有機(jī)物
陶瓷封裝是金屬封裝的升級形式，封裝材料使用廉價(jià)陶瓷材料，封裝體積和重量都有減少，同時也一定程度降低了封裝成本。
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去掉有機(jī)物沾污，明顯提高鍍層質(zhì)量。等離子清洗，能去掉有機(jī)物沾污，等離子體清洗過程中活性物質(zhì)對陶瓷表面進(jìn)行改性，可以使陶瓷表面持較高的親水性從而提高鍍層質(zhì)量，這對提高封裝質(zhì)量和器件可靠性極為重要，同時對節(jié)能減排也起到了很好的示范效用。
等離子清洗機(jī)能提高陶瓷表面的絕緣強(qiáng)度
陶瓷封接件是微波管組成的重要部件,其直接影響整管的電性能。在封接和儲存過程中經(jīng)常出現(xiàn)污染和瓷封金屬件的氧化現(xiàn)象,使絕緣電阻變壞,影響管內(nèi)真空度,最終致使整管報(bào)廢,被污染的陶瓷封接件采用一般的理化清洗方法,容易破壞陶瓷的絕緣性。但采用等離子清洗的方法,則可得到理想的結(jié)果。等離子清洗瓷件的目的就是去除表面雜質(zhì),提高陶瓷表面的絕緣強(qiáng)度。
金屬陶瓷管殼封帽前在金屬陶瓷管殼封帽前對管殼管帽進(jìn)行等離子清洗之后再進(jìn)行封帽，能明顯降低漏氣率，提高封帽成品率。24793