3.活化（化學(xué)）作用：在基材表面形成三組C=O羰基（羰基）、-COOH羧基（羧基）和OH羥基（羥基）。這些基團(tuán)具有穩(wěn)定的親水性，四川常壓等離子清洗機(jī)品牌對(duì)結(jié)合有積極作用。主要功能：可以制造聚合物活性原子、自由基和不飽和鍵出現(xiàn)在表面。這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應(yīng)，生成新的活性基團(tuán)，增加表面能，改變表面化學(xué)性質(zhì)，有效增強(qiáng)表面附著力。并粘上。四。
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塑料與塑料、橡膠、金屬、玻璃等粘接前的預(yù)處理可以提高表面的粘接性能。手機(jī)、電腦玩具等塑料外殼在噴漆前都要進(jìn)行預(yù)處理，四川常壓等離子清洗機(jī)品牌以提高油漆的附著力，防止油漆脫落。在日常主要消費(fèi)電子產(chǎn)品的鍍膜、貼合等工藝制造過程中，采用等離子預(yù)處理，提高材料表面的處理性能，提高貼合和鍍膜的質(zhì)量，使用溫度范圍廣。-無需溶劑清洗等離子清洗機(jī)，環(huán)保，節(jié)省大量清洗和干燥時(shí)間。
作為精密干洗設(shè)備，四川常壓等離子清洗機(jī)品牌等離子清洗機(jī)可以有效地去除污染物，改進(jìn)材質(zhì)的表面性能，具有自動(dòng)化程度高、清洗效率高、設(shè)備潔凈度高、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。它在大幅度提高粘接性能和粘接強(qiáng)度的同時(shí)，避免了長時(shí)間與引線框接觸的人為因素引起的二次污染，并避免了鑒于空腔中大量大量清洗而造成的芯片損壞。 芯片封裝行業(yè)是國內(nèi)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的第1主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。鑒于芯片尺寸的持續(xù)減小和運(yùn)算速度的持續(xù)提升，封裝工藝已成為1項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
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CO2 + e * → CO2 + O + e (4-1) CH4 對(duì)氧反應(yīng)性物質(zhì)的消耗有利于向右移動(dòng)的反應(yīng)。 （2）基態(tài)的CO2分子吸收能量，轉(zhuǎn)化為激發(fā)態(tài)的CO2分子。顯然，CO2 的轉(zhuǎn)化主要依賴于前者。在相同等離子體條件下，純CH4和純CO2的轉(zhuǎn)化率分別為10.9%和10.9%。
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