長期等離子處理（15分鐘或更長時間）不僅活化（活化）材料表面，潤濕時內(nèi)聚力大于附著力而且顯著降低了蝕刻和蝕刻表面的表面接觸角和潤濕性。等離子清洗機的優(yōu)點首先，待清洗物可在等離子清洗后進行干燥，無需進一步干燥即可送至下道工序?？梢蕴岣哒麄€工藝線的加工效率。其次，等離子清洗機使用戶遠離對人體有害的有害溶劑，避免了被清洗物容易被濕法清洗的問題。 ;三、避免使用三氯乙烷等對ODS有害的溶劑。
聚力大于附著力圖（潤濕時內(nèi)聚力大于附著力）.jpg)
在IC芯片制造領(lǐng)域，內(nèi)聚力大于附著力圖等離子體清洗機的處理技術(shù)是不可替代的成熟工藝，無論在芯片源離子注入，還是晶圓鍍膜，還是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備都能做到：等離子體清洗機去除晶圓表面氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理，表面活化提高晶圓表面潤濕性。
這些都會導(dǎo)致電路的長期可靠性得不到保證。等離子體是由正離子、負離子、自由電子等帶電粒子和激發(fā)態(tài)分子、自由基等不帶電中性粒子組成的部分電離氣體。因為它的正負電荷總是相等，潤濕時內(nèi)聚力大于附著力所以叫等離子體。一些非聚合無機氣體(Ar、N2、O2等）在高頻低壓下激發(fā)產(chǎn)生含有離子、激發(fā)分子和自由基的等離子體。通過等離子體轟擊，可以解吸襯底和芯片表面的污染物，有效去除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面的化學能和潤濕性。
在等離子蝕刻過程中，內(nèi)聚力大于附著力圖蝕刻劑在處理（氣體）氣體的作用下轉(zhuǎn)化為氣相（例如，用氟氣蝕??刻硅）。工藝（氣體）氣體和基材由真空泵抽出，新工藝（氣體）氣體不斷覆蓋表面。不要腐蝕。某些材料的使用被覆蓋（如半導(dǎo)體工業(yè)中使用的鉻。等離子蝕刻。處理過的（氣體）氣體的作用會引起腐蝕，被蝕刻的材料被汽化。轉(zhuǎn)化的化合物（如氟的使用）在硅蝕刻中）使用真空泵（例如使用氟）氣體）氣體和基體材料，新工藝（氣體）氣體不斷覆蓋表面。不要腐蝕。
潤濕時內(nèi)聚力大于附著力
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冷水等離子體清洗機也有其特點，這主要是因為冷水高壓等離子體清洗機價廉物美，應(yīng)用廣泛。在不需要熱水清洗的情況下，冷水清洗成本相對較低，因此很多用戶都采用了冷水等離子清洗機進行清洗作業(yè)。如洗車用的小型冷水等離子清洗機應(yīng)用較多。下水道疏通等離子清洗機一般采用冷水等離子清洗機，效果也很好。此外，還有一些大型廠礦企業(yè)，采用的是超冷熱水高壓等離子清洗機，當然使用效果更好。
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