2 .金手指與不銹鋼針支撐不銹鋼針支撐大大提高了疲勞強(qiáng)度(2000倍以上)，F(xiàn)PCplasma表面活化電氣結(jié)構(gòu)的信號(hào)傳輸與保證機(jī)械結(jié)構(gòu)的觸摸牢度分離，大大提高了模塊的整體可靠性IDC終端規(guī)劃目前，公共信息模塊采用雙向直連IDC，不利于減少信號(hào)串?dāng)_。柔性FPC模塊根據(jù)高頻電磁原理對(duì)該規(guī)劃進(jìn)行了優(yōu)化。

反應(yīng)等離子體氣體主要有02、H2、NH3、CO2、H20、S02、HVH20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽。在等離子體的作用下，F(xiàn)PCplasma表面清洗耐火塑料表面出現(xiàn)了一些活性原子、自由基和不飽和鍵。這些活性基團(tuán)將與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應(yīng)，形成新的活性基團(tuán)。而帶有活性基團(tuán)的物質(zhì)會(huì)受到氧的作用或分子鏈段運(yùn)動(dòng)的影響，使表面活性基團(tuán)消失。單板(FPC/PCB)出廠前使用真空等離子表面清洗機(jī)進(jìn)行表面清洗。

電子行業(yè)的等離子清洗機(jī)，F(xiàn)PCplasma表面清洗現(xiàn)在我們的等離子清洗機(jī)使用自己需要的等離子設(shè)備!今天有人問(wèn)關(guān)于等離子清洗機(jī)在電子行業(yè)中的使用。下面小編就給大家總結(jié)一下吧!近年來(lái)，等離子清洗機(jī)的預(yù)置處理技術(shù)在各種原材料的后期粘接中產(chǎn)生粘接效果，保證了可行清洗的質(zhì)量保證?，F(xiàn)在，電子行業(yè)如PCB板、FPC線板、LED封裝等，客戶的期望都是積極的。

7、切片法適用于連續(xù)切片觀察的行業(yè)，F(xiàn)PCplasma表面清洗如PCB和FPC加...

FPCplasma表面活化（FPCplasma表面清洗）

2 .金手指與不銹鋼針支撐不銹鋼針支撐大大提高了疲勞強(qiáng)度(2000倍以上)，F(xiàn)PCplasma表面活化電氣結(jié)構(gòu)的信號(hào)傳輸與保證機(jī)械結(jié)構(gòu)的觸摸牢度分離，大大提高了模塊的整體可靠性IDC終端規(guī)劃目前，公共信息模塊采用雙向直連IDC，不利于減少信號(hào)串?dāng)_。柔性FPC模塊根據(jù)高頻電磁原理對(duì)該規(guī)劃進(jìn)行了優(yōu)化。反...

1、FPCplasma清潔（FPCplasma清潔機(jī)器）

過(guò)去一般廠家在等離子清洗后沒(méi)有做滴角測(cè)試，F(xiàn)PCplasma清潔所以不可能判斷其粘接效果，在實(shí)際使用過(guò)程中，會(huì)造成缺陷率的上升。隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)PC電路板的粘接強(qiáng)度和降低不良率進(jìn)一步提高，越來(lái)越多的廠家開(kāi)始使用水滴角測(cè)量?jī)x。等離子清洗后接觸角的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)是什么?一般要求在30度以內(nèi)，有些企業(yè)要求...

2、FPCplasma除膠設(shè)備（FPCplasma刻蝕設(shè)備）

塑料容器在包裝前必須進(jìn)行處理，F(xiàn)PCplasma刻蝕設(shè)備以提高其之間的涂層能力，進(jìn)行密封處理，以確保其存儲(chǔ)周期。FPC Fine Powder Coating工藝通過(guò)單獨(dú)的環(huán)保操作對(duì)組件進(jìn)行預(yù)清洗和激活，然后在幾秒鐘內(nèi)選擇性地沉積金屬涂層。特別是在電子工業(yè)中，F(xiàn)PC等離子清洗機(jī)可用于功能性導(dǎo)電塑料零...

3、FPCplasma蝕刻機(jī)（FPCplasma表面改性）

等離子體設(shè)備的紅外掃描等離子體處理前后，F(xiàn)PCplasma表面改性工件表面的極性基團(tuán)與元素結(jié)合，由紅外燈分析儀檢測(cè)。測(cè)試等離子體裝置的張力(推力)。該方法適用于粘接產(chǎn)品。等離子體設(shè)備采用高功率顯微鏡觀察方法，該方法適用于需要去除顆粒的相關(guān)產(chǎn)品。適用于進(jìn)一步的切片觀察行業(yè)，如PCB和FPC加工行業(yè)，通...

4、FPCplasma清洗設(shè)備（FPCplasma蝕刻設(shè)備）

如果暴露在被污染的空氣中，F(xiàn)PCplasma蝕刻設(shè)備夾雜著灰塵、油、雜質(zhì)，表面能量會(huì)逐漸降低。當(dāng)發(fā)生化學(xué)變化時(shí)，等離子體處理會(huì)引入含氧的極性基團(tuán)，如羥基和羧基。這些活性分子對(duì)時(shí)間敏感，容易與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化，因此處理后表面能的保留時(shí)間難以確定。不同的氣體、功率、加工時(shí)間和放置環(huán)境都會(huì)影響材料表面...

5、在FPC柔性電路板生產(chǎn)中，PI膜等離子清洗應(yīng)用的作用

PI 膜等離子清洗是一種高效、環(huán)保的清洗技術(shù)，在 FPC 柔性電路板應(yīng)用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。...

6、達(dá)因值測(cè)試機(jī)（烤漆怎么做能過(guò)達(dá)因值測(cè)試）FPC達(dá)因值測(cè)試

這個(gè)結(jié)果是基于被測(cè)溶液在樣品表面形成珠子的時(shí)間。dyne測(cè)試筆具有30 ~ 70mN/m范圍內(nèi)的所有值，F(xiàn)PC達(dá)因值測(cè)試且只提供一支測(cè)試筆。用達(dá)因筆測(cè)量材料的表面能(有時(shí)稱為液滴接觸角表面張力)?？焖贉y(cè)試將確定表面是否處理到38mN/m或更高的水平。筆尖對(duì)被測(cè)表面施加壓力。如果墨線在1-2秒內(nèi)收縮或...

7、焊盤附著力要求（貼片焊盤附著力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)）LEDFPC焊盤附著力

在微波集成電路封裝中，貼片焊盤附著力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)引線鍵合是實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電氣信號(hào)互聯(lián)的重要方式，也是發(fā)生電路失效的主要原因之一。鍵合質(zhì)量和可靠性受多種因素影響，不僅與鍵合過(guò)程中的溫度、壓力、時(shí)間等工藝參數(shù)有關(guān)，待鍵合焊盤表面的狀態(tài)同樣對(duì)鍵合質(zhì)量有較大的影響。電路封裝過(guò)程中焊接產(chǎn)生的助焊劑等殘留物以及導(dǎo)電膠粘接...