但是,表面改性的目的和意義在超窄車架的生產(chǎn)上還存在一些細(xì)節(jié)問題。根據(jù)市場需求,因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)是盡可能縮小幀,TP模塊之間的熱熔膠表面和手機(jī)外殼較小(寬度小于1毫米),這也會導(dǎo)致問題,如附著力差,膠溢出和熱熔膠不均勻擴(kuò)張生產(chǎn)過程。值得一提的是,針對這些困擾模塊工廠和終端工廠的問題,我們找到了一個解決方案。
一些非聚合物無機(jī)氣體(AR、N2、O2等)在高壓和低壓下被激發(fā),六甲基二硅氮烷表面改性產(chǎn)生含有離子、激發(fā)分子和自由基等各種活性粒子的等離子體。等離子沖擊解吸基板和芯片表面的污染物,有效去除鍵合區(qū)的污染物,提高鍵合區(qū)的表面化學(xué)能和潤濕性。降低連接故障率并提高產(chǎn)品可靠性。
引線框架的塑封型式仍占微電子IC封裝領(lǐng)域的80%以上,表面改性的目的和意義其主要應(yīng)用的是導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能良好的銅合金材料,由于銅的氧化物和一些其它有機(jī)污染物會導(dǎo)致密封成型過程中銅引線框架的分層,導(dǎo)致IC封裝后的密封性能變差,并導(dǎo)致慢性滲氣現(xiàn)象,與此同時也會影響到集成ic的粘接和引線鍵合質(zhì)量,確保引線框架的超潔凈性是保證IC封裝穩(wěn)定性和良率的關(guān)鍵,通過等離子體表面處理儀處理可確保引線框架表面的超凈和活化,與傳統(tǒng)的濕法清洗相比,成品的良率大大提高,且無廢水排放,降低了化學(xué)藥水的采購成本。
六甲基二硅氮烷(HMDSO)、六甲基二硅氮烷(HMDSO)、二甲硅烷胺(HMDSN)、四甘醇二甲醚、六氟乙烷(C2F6)等。 ] 由于等離子體聚合效應(yīng),表面改性的目的和意義通過引入等離子體反應(yīng)室形成納米涂層。從表面上看,這項(xiàng)技術(shù)可用于許多領(lǐng)域。。等離子清洗裝置以氣體為清洗劑,不存在液體清洗劑對清洗劑的二次污染。
六甲基二硅氮烷表面改性