1)等離子清洗機顆粒物 顆粒物主要是某些高聚物、導電銀膠和蝕刻加工殘渣等。這類污染物質一般首要依賴范德瓦爾斯獨特的吸引粘附在晶圓表層,影響到電子元器件刻蝕工藝程序的幾何立體圖形的構成及電力學主要參數。這類污染物質的清除方式首要以物理上的或有機化學的方式對顆粒物來進行底切,逐步減少其與晶圓表層的觸碰范圍,最后將其清除。
等離子體表面處理機韌皮纖維表層改性: 在對化學纖維-高聚物等離子體處理過程中，高聚物表面改性的目的 等離子體表面處理機使等離子體產生的高能粒子和光子與板材表層出現激烈的相互影響，這種作用通常表現為自由基化學反應。其主要表現為表層清潔作用、表層腐蝕作用、表層分子交聯(lián)、表層化學結構變化四種類型。每一種效果都有一定程度的影響，但是根據處理對象、氣體的化學性質、儀器類型和儀器參數的設置，某些影響可能會比其它更加明顯。
提高材料表面潤濕性的等離子體表面處理器處理系統(tǒng)解決方案；等離子體表面處理機用于提高聚合物材料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷等的潤濕性。改變難粘材料的分子，高聚物表面改性使其具有更好的粘附性能而不損傷表面。等離子體技術非常適用于三維塑料制品、薄膜、橡膠型材、涂布紙板、泡沫、固體材料等更厚的材料片材。適用于醫(yī)療、汽車、包裝、FPC、手機、高分子薄膜等工業(yè)領域。
電漿中微粒的能量通常在幾到數十電子伏特，高聚物表面改性的方法比高聚物材質的結合鍵能更好地破壞有機高分子化合物的離子鍵，從而形成新的鍵；但遠小于較高能放射性射線，只涉及材質表層，不影響基體的性能。在低溫等離子中，處于非熱力學平衡狀態(tài)的電子具有很高的能量，能破壞材質表層分子的離子鍵，使微粒的化學反應活性增加(比熱低溫等離子更大)，而中性化顆粒溫度接近室溫，這為熱敏性高聚物高聚物表層改性提供了合...
