同時通過真空泵將污染物抽走，塑料表面電暈處理工藝清潔程度可達分子級。就反應機理而言，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)成等離子體態(tài)；氣相物質吸附在固體表面；吸附基團與固體表面分子反應形成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子分解形成氣相；反應殘留物從表面除去。典型的等離子體化學清洗工藝是氧等離子體清洗。等離子體清洗的機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來去除物體表面的污漬。

等離子體的源位于等離子體發(fā)生室，塑料表面電暈處理工藝待清洗工件位于工藝室。氣相反應粒子、原子團、光和受試者被引入工藝室清潔工件，基本上過濾掉離子和電子。包裝等離子清洗以2.45GHz并行等離子型為主，適用于有機物清洗。

然后，塑料表面電暈處理測試用光刻膠覆蓋NMOS區(qū)，并用光刻法曝光PMOS區(qū)。然后，需要在PMOS區(qū)域中形成側壁。側壁等離子體處理器主刻蝕一般采用CF4氣體，大部分氮化硅被刻蝕掉，以不接觸底層襯底硅為宜。采用CH3F/O2氣體進行過刻蝕，以獲得氮化硅對氧化硅的高選擇性，并用一定量的過刻蝕去除殘留的氮化硅。硅溝槽是通過等離子體處理器干法刻蝕和濕法刻蝕形成的。干法刻蝕中，體硅刻蝕在電感耦合硅刻蝕機中進行，采用HBR/O2氣體工藝。

生產(chǎn)的設備廣泛應用于：1）微電子技術：微電子技術是與電路，塑料表面電暈處理工藝特別是超大規(guī)模集成電路，是一種新興技術。微電子技術包括系統(tǒng)電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試、封裝組裝等一系列專門技術，微電子技術是微電子中各種工藝技術的總和2）連接器：一種將導體（導線）連接到合適的配對元件上以實現(xiàn)電路開斷的機電元件。

塑料表面電暈處理測試

這些對于等離子體加工技術是必不可少的。等離子清洗技術可以直接影響液體潤濕表面的能力，這可以通過附著力的測試來驗證。接觸角是指接觸點處固體表面的切線與水平面之間的夾角。當水滴放置在光滑、堅實的水平表面上時，它們會分散在基底上，如果充分濕潤，接觸角將接近于零。相反，如果發(fā)生局部潤濕，則接觸角平衡在0-180度之間。。

以上兩個因素會加速涂層開裂剝離的表面性能測試，主要考慮其多種功能，如各種磨損試驗、沖擊試驗、腐蝕試驗和高溫氧化試驗等。通常在這些實驗之后，還需要通過金相、電鏡、X射線衍射、電子探針等分析等離子涂層的成分、結構和形狀，最后評價等離子涂層的性能。4.等離子涂層殘余應力等離子熱噴涂涂層的另一個典型特征是涂層在噴涂過程中，涂層的凝固和凝結會在涂層/基體界面產(chǎn)生殘余應力。

有些射流等離子清洗也使用氮氣，因為氮氣產(chǎn)生的等離子溫度比較低。溫度是物體冷熱的程度，從微觀角度看，溫度是粒子運動的量度。溫度越高，粒子的平均動能越大，反之亦然。在等離子體中，粒子的平均能量常被用來直接表征溫度。

等離子體表面活化/清洗；2.等離子體處理后的粘接；3.等離子體刻蝕/活化；4.等離子脫膠；5.等離子涂層（親水性、疏水性）；6.增強結合；7.等離子涂層；8.等離子體灰化和表面改性。通過等離子清洗機的處理，可以提高材料表面的潤濕性，對各種材料進行涂層和電鍍，增強附著力和結合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

塑料表面電暈處理測試

例如，塑料表面電暈處理測試在硅刻蝕工藝中使用的CF4/O2等離子體中，在壓力較低時，離子轟擊起主導作用，而隨著壓力的增加，化學刻蝕不斷加強，逐漸起主導作用。工作氣體的選擇是否也會影響等離子體清洗效果？工藝氣體的選擇是等離子體清洗工藝設計的關鍵步驟。雖然大多數(shù)氣體或氣體混合物在很多情況下可以去除污染物，但清洗速度可以相差幾倍甚至幾十倍。

如果采用加熱、放電等一些手段，塑料表面電暈處理工藝使氣體分子離解電離，當電離產(chǎn)生的帶電粒子密度達到一定值時，物質的狀態(tài)又會發(fā)生變化，此時的電離氣體就不再是原來的氣體了。首先，在組成上：電離氣體是由帶電粒子和中性粒子組成的集合體。普通氣體是由電中性原子和分子組成的。二是在性質上：電離氣體&mdash；導電流體在與氣體體積相當?shù)目臻g中是電中性的。電離氣體中帶電粒子之間存在庫侖力，導致帶電粒子發(fā)生各種集體運動。