.氮化鎵在光電子學(xué)、高溫、大功率器件、高頻微波器件應(yīng)用等方面具有廣闊的前景。隨著 5G 高頻通信的商業(yè)化，密封條等離子蝕刻機(jī)GAN 將在電信宏基站、雷達(dá)和航空電子應(yīng)用的真空管中獲得更多的市場(chǎng)份額。據(jù) YOLE 估計(jì)，由于 LDM，大多數(shù) SUB6GHZ 蜂窩網(wǎng)絡(luò)使用 GaN 器件。操作系統(tǒng)無(wú)法處理如此高的頻率，而 GaAs 不適合高功率應(yīng)用。

過(guò)去，汽車(chē)密封條等離子體表面清洗設(shè)備為了方便噴漆和印刷，通常采用手工打磨，但效率低下，嚴(yán)重影響了內(nèi)飾的美觀。在脫膠方面，熱熔膠和其他優(yōu)質(zhì)粘合劑可以防止一些脫膠并增加成本。即使在脫膠后，仍有投訴和退貨問(wèn)題。等離子體裝置產(chǎn)生的等離子體中粒子的能量一般為幾到幾十個(gè)電子伏特，這使得有機(jī)生物聚合物的離子鍵比聚合物原料的結(jié)合能更完整（數(shù)到10個(gè)電子伏特） . 我可以。它產(chǎn)生新的鍵，但比聚合物原料的鍵能低得多，無(wú)磨損，不影響基體的性能。

印刷油墨和粘合劑對(duì)材料表面的粘附是由范德德?tīng)柫Γǚ肿觾?nèi)力）引起的，密封條等離子蝕刻機(jī)例如取向力、感應(yīng)力和分散力。在極性聚合物的表面，沒(méi)有產(chǎn)生取向力或誘導(dǎo)力的條件，只產(chǎn)生微弱的分散力，附著力低。 高壓聚乙烯材料本身含有加工過(guò)程中添加的低分子量物質(zhì)和添加劑（增塑劑、抗老化劑、潤(rùn)滑劑等）。這種小分子材料容易在材料表面發(fā)生沉降和團(tuán)聚，形成弱界面層，強(qiáng)度低，附著力差，不利于印刷、復(fù)合、粘合等后處理。

軔致輻射不會(huì)發(fā)生，密封條等離子蝕刻機(jī)因?yàn)殡娮?電子碰撞不會(huì)改變電子的總動(dòng)量。在 & EMSP; & EMSP; 等離子體中，軔致輻射主要是由于遠(yuǎn)距離碰撞，波長(zhǎng)一般分布在 UV 到 X 射線范圍內(nèi)。對(duì)于熱等離子體，這是一個(gè)非常重要的輻射損失。 & EMSP; & EMSP; 回旋輻射，或回旋輻射，是帶電粒子（主要是電子）繞磁力線回旋運(yùn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的輻射。

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等離子處理器表面技術(shù) 等離子處理器表面技術(shù)用于兩個(gè)主要領(lǐng)域： (1)等離子表面處理：利用等離子將氮、碳、硼或碳和氮滲入金屬表面，以提高工具和模具的性能。這種方法的一個(gè)特點(diǎn)是，不是在表面添加涂層，而是改變了基材表面的材料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。在等離子處理器工藝中，工件的溫度比較低，工件不變形，這對(duì)于精密零件來(lái)說(shuō)非常重要。該方法主要適用于輝光放電氮化、碳化氮化、滲硼等各種金屬基材。

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