等離子加工機(jī)廣泛用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片剝離、等離子鍍膜、等離子灰化、等離子活化、等離子表面處理等。當(dāng)等離子清洗機(jī)處理晶圓表面的照片時(shí)，等離子材料改性等離子清洗機(jī)的表面清洗可以去除表面的照片和其他有機(jī)物。也可以加工。等離子活化和粗糙化導(dǎo)致的晶片表面。這樣可以有效提高表面的潤(rùn)濕性。與傳統(tǒng)的濕法化學(xué)相比，等離子清潔器干式墻更可控、更一致且不會(huì)損壞基材。

手表/珠寶行業(yè)中的等離子技術(shù) 等離子清潔劑可用于確保手表行業(yè)的美觀性、功能性和耐用性。等離子清洗機(jī)的使用變得越來(lái)越重要，等離子材料改性因?yàn)榭梢栽谳^低的加工溫度和較高的滲透率下進(jìn)行超精密清洗。同樣重要的是組件不需要稍后干燥。等離子清洗工藝非常環(huán)保，在處理過(guò)的零件上不會(huì)留下洗滌劑殘留物，因此沒(méi)有或只有很低的回收成本。等離子清洗工藝對(duì)珠寶行業(yè)也非常重要。

用肉眼可以活化材料表面，等離子材料改性增強(qiáng)保濕效果，提高材料的表面能、附著力和親水性。等離子清洗消除了濕化學(xué)處理過(guò)程中必不可少的干燥、廢水處理和其他過(guò)程。與其他干燥工藝（如輻射處理、電子束處理、電暈處理等）相比，等離子清潔劑對(duì)材料的獨(dú)特性影響。表面厚度僅發(fā)生在幾十到幾千埃的范圍內(nèi)。這允許您更改材料的表面屬性而不更改整體屬性。

等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4. 5.血漿去角質(zhì)；等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強(qiáng)鍵； 7.等離子涂層 8. 用于等離子等?；一捅砻娓男?。等離子清洗機(jī)的處理可以提高材料表面的潤(rùn)濕性，等離子材料改性進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，去除有機(jī)污染物，油類和油脂增加。同時(shí)。

等離子材料改性

等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4. 5.血漿去角質(zhì)；等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強(qiáng)鍵； 7.等離子涂層 8. 用于等離子等?；一捅砻娓男?。等離子清洗機(jī)的處理可以提高材料表面的潤(rùn)濕性，進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，去除有機(jī)污染物，油類和油脂增加。同時(shí)。等離子清潔劑可以有效去除可能存在于基材表面的污染物。

因此，在脈沖電暈等離子體作用下CH4反應(yīng)的CO2氧化中，單靠提高能量密度不能提高產(chǎn)物收率，必須在不提高能量密度的情況下通過(guò)其他方法提高。介紹等離子體負(fù)載催化劑的催化劑活化法的比較活化法、等離子體等離子體活化法、等離子體催化劑活化法。為便于比較，三種活化條件下CO2從CH4氧化成C2烴的結(jié)果如表4-3所示。

甲烷高達(dá)1100K，可以轉(zhuǎn)化為C2烴，但C2烴的選擇性雖然高，但甲烷的轉(zhuǎn)化率很低，所以C2烴的收率只有2%。在等離子體等離子體的情況下，等離子體活化可以顯著提高甲烷轉(zhuǎn)化率在30W的大功率注入功率下，甲烷轉(zhuǎn)化率達(dá)到26.5%。

等離子體 C2 烴的選擇性較低（47.9%），這是由于等離子體空間中的自由基與等離子體分解產(chǎn)物之間的反應(yīng)缺乏選擇性，且隨著等離子體注入量的增加，C2 烴的收率難以提高由于選擇性急劇下降，在特定等離子注入中 C2 烴類的含量。在等離子體催化活化CO2從CH4氧化成C2烴的反應(yīng)中，等離子體活化可以完全活化甲烷，提高甲烷的轉(zhuǎn)化率。表面被選擇性吸附和混合以生產(chǎn)C2烴產(chǎn)品并改進(jìn)C2烴。選擇性和 C2 烴產(chǎn)率。

等離子材料改性公司名稱

由于利用現(xiàn)有的檢測(cè)器研究等離子體催化活化反應(yīng)的機(jī)理還很困難，等離子材料處理 優(yōu)勢(shì)因此對(duì)該反應(yīng)的研究仍處于實(shí)驗(yàn)猜測(cè)和調(diào)查的早期階段。比較這三種活化方法，它在等離子體催化活化 CO2 從 CH4 氧化為 C2 烴方面具有潛在的應(yīng)用價(jià)值，值得進(jìn)一步研究。